Velodyne向美国国际贸易委员会提起针对Ouster的专利侵权诉讼Velodyne Lidar, Inc. 宣布，公司正在向美国国际贸易委员会(ITC)提起针对Ouster, Inc. 的专利侵权诉讼，请求委员会根据《1930年关税法》第337条展开调查。Velodyne还在美国加利福尼亚北区联邦地方法院对Ouster提起专利侵权诉讼，寻求禁令和损害赔偿金。 
小米POCO C40新机发布，搭载瓴盛科技JR510芯片平台小米公司新机POCO C40正式发布，作为面向大众市场的畅销机型，POCO C40外观简洁，配置全面，特别需要注意的是，该款机型内置瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510，为POCO C40带来了超值的AI能力与影像使用体验。 
思特威受邀出席2022上海全球投资促进大会，完成全球总部园区项目签约思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）6月16日上午，以“新气象、新动能、新未来”为主题的2022上海全球投资促进大会暨“潮涌浦江”投资上海全球分享季启动仪式正式举行。 
TUV莱茵为BOE（京东方）LCD显示模组颁发4向动态防窥滤镜认证近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为BOE（京东方）LCD显示模组颁发了4向动态防窥滤镜（4-Way Dynamic Privacy Filter）认证证书 
英飞凌推出AIROC™ CYW20820蓝牙®和低功耗蓝牙®片上系统，实现灵活、低功耗及高性能的连接
英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。
Arm SystemReady 创下新里程 为数据中心夯实创新根基Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来，获得产业广泛合作伙伴的支持，并已颁布超过 50 张认证，其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证，成为首个获得认证的云服务提供商服务器 
IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案 
敏捷创新，加速成长！2022泰克云上创新论坛等你来【2022泰克云上创新论坛】将于2022年6月29-30日到来，论坛聚焦三代半导体、芯片制造、基础材料研究、高性能计算、电源测试、智能汽车、6G等热点，面向广大教育科研机构人员、各行业研发及硬件工程师 
肇观电子NE-V163A国产车规AI芯片方案已在L2辅助驾驶中广泛商用肇观电子NE-V163A全国产方案仅靠一颗芯片，即可帮助方案商和主机厂实现L2 级智能驾驶，提高性价比的同时，还保证了充足稳定的供应。 
Teledyne e2v：通过杂散抑制IP，立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFSTeledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。 
三星带头！多种迹象表明芯片供需在反转!6月16日，据外媒报道，三星已经下令要求所有事业群暂停采购，包括面板、手机、存储器事业群，并回报采购库存状况。HKC, SIO和BOE等多家面板厂反映，已接到三星暂停采购的通知。 
华为与合作伙伴举办泰国5G峰会，泰国总理见证5G联盟成立6月16日，华为公司和泰国数字经济和社会部（MDES）、数字经济促进局（depa）、GSMA亚太5G行业社区等于泰国曼谷共同举办“2022年泰国5G峰会”。 
