CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计 
艾迈斯欧司朗与创迈思联合发布演示方案，实现OLED屏下超高安全级别人脸认证艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思（trinamiX GmbH）宣布共同开发一种演示系统，该系统在OLED屏幕下实现人脸认证，具有移动支付所需的超高安全性能。 
台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。 
全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。 
Nut寻物防丢器使用 Nordic SoC 通过 Apple Find My 应用程序进行低功耗蓝牙定位Nutale Air Tag-F11X防丢器使用nRF52832 SoC 帮助用户定位贵重物品，成为 Apple Find My 网络的一部分 
豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护，离不开高性能的开关器件。近日，豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。 
安森美的VE-TracTM SiC系列为电动车主驱逆变提供高能效、高功率密度和成本优势
双碳目标正加速推进汽车向电动化发展，半导体技术的创新助力汽车从燃油车过渡到电动车，新一代半导体材料碳化硅(SiC)因独特优势将改变电动车的未来，
ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块 Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。 
黑芝麻智能携手Uhnder联合打造面向下一代自动驾驶的汽车安全感知技术黑芝麻智能的大算力自动驾驶计算平台与Uhnder 4D数字毫米波成像雷达的结合将显著提高ADAS和智能汽车的安全性能。黑芝麻智能成为国内首家实现支持4D毫米波雷达的自动驾驶芯片企业。 
