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Elliptic Labs与小米合作,全球发布小米12 Lite全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs 宣布,小米最新的全球智能手机小米12Lite搭载了其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。
工业4.0浪潮下,激光雷达大规模商业化机会和市场需求已显现所谓破晓时刻,这是最坏的时代,也是最好的时代。
pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下变频转换器IC套片实现量产高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能
法国"电子2030"计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办

意法半导体是法国微电子研发和第一工业部署五年战略计划的主要牵头企业之一

保险行业巨头苏黎世推出通过西门子低代码平台开发的新企业级解决方案苏黎世保险正在使用西门子低代码平台构建下一代解决方案,并推动全方位数字化转型计划
海外用工的九个锦囊近十年来,中国企业“走出去”的步伐不断加快。据亚马逊云科技日前发布的中国数字经济出海六大趋势中显示:从欧美到非洲,中国企业出海遍地开花。60%的出海企业海外业务已经涉及三个以上大洲或地区。
大联大友尚集团推出基于Parade产品的DP双模线缆转接器方案大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于谱瑞科技(Parade)PS8402A芯片的DP双模线缆转接器方案。
西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍
戴尔Precision工作站25周年:风华正茂的年纪,不畏变革,激情向前

25岁,风华正茂、青春勃发。25岁,朝气蓬勃、年轻有为。25岁,才华横溢、成就未来。2022年,戴尔Precision工作站,25岁。

光电混合计算新范式=光计算+光互联将数以亿计的晶体管集成到指甲盖大小的芯片上,并不断提高其集成密度,是过去几十年提高芯片算力的主要方法,也是引领业界超过半个世纪之久的摩尔定律的核心内容。
如何克服LoRa®终端节点设计中的挑战?

本文将介绍LoRa网络架构的四个主要元素,并详细讨论设计人员在开发LoRa终端节点时面临的一些最常见的挑战。我们还会介绍在帮助克服这些挑战并缩短上市时间方面,经过法规认证的LoRa模块有何作用。

IBM二季度财报超预期但下调自由现金流预测 股价盘后跌超4%IBM股价周一盘后跌超4%,此前该公司发布了超出预期的二季度财报,但下调了2022年的自由现金流预测。财报显示,IBM二季度调整后每股收益2.31美元,市场预期2.27美元;营收同比增长9%至155.4亿美元,市场预期151.8亿美元。
鹏鼎控股携手 Blue Yonder 开展业务战略转型这家全球印制电路板企业将与 Blue Yonder 合作打造全新的高效供应链体系
地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作,征程5量产车型将于2023年落地7月18日,地平线宣布与上汽集团、零束科技深化战略合作,基于地平线高性能大算力车规级AI芯片,共同打造面向未来的智能驾驶计算平台,推动高阶智能驾驶产品的开发和应用;搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。
舍弗勒拓展汽车售后产品组合,推出新型热管理模块新型热管理模块符合启停系统和混合动力车发动机冷却新要求
《运营商数据存力指标》白皮书首发 构筑未来数据基础设施在Win-Win华为创新周期间,华为发布了与国际数据公司(IDC)联合撰写的《运营商数据存力指标》白皮书。白皮书围绕运营商数据基础设施存力建设,提出了未来存储目标架构的发展趋势。
WirelessCar选择亚马逊云科技为首选云服务商,打造全场景互联汽车解决方案赋能车企提供安全、智能和可持续的联网车辆服务
华为发布全新智能云网2.0解决方案,助力运营商DICT新增长在华为Win-Win创新周活动期间,华为数据通信产品线副总裁赵志鹏正式发布全新升级的智能云网2.0解决方案。
II-VI与Artilux宣布推出新生代3D感测摄像机 开发元宇宙用户体验半导体激光器领域的领先者II-VI公司=与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机,
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品,扩大SuperGaN平台的优势

新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发,适用于数据中心和广泛工业应用