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以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
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英特尔发布首款用于边缘创新的插槽式片上系统处理器,助力客户解锁更多全新机遇面向物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片助力垂直市场增强显卡功能、提升AI性能及灵活性。
步入无线电池管理系统(wBMS)新时代,安全为第一要务只有从流程到产品确保系统安全性,wBMS技术的全部优势才能体现。
意法半导体发布Stellar P6车规MCU,赋能电动汽车平台系统集成意法半导体推出了新的汽车MCU芯片,目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。
重点布局利基市场,兆易创新推出首款DDR3L产品

兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储(CXMT)先进制程,提供2Gb/4Gb两种容量选择,可在满足消费电子市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用

漫游元宇宙,科技赋能开拓未来新世界在最近的200年,科学发展的速度一直在加快,我们现在达到了速度的极点。——理查德·费曼
汽车智能化加速落地,罗姆为安全筑起高墙全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临,电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。
瑞萨电子推出全新电机控制ASSP解决方案,扩展其卓越的RISC-V嵌入式处理产品组合与生态系统合作伙伴携手打造基于RISC-V的ASSP,提供完整的电机控制系统的交钥匙解决方案
Quanergy的3D 激光雷达解决方案现已与韩华Techwin的Wisenet Wave VMS整合,可实现超高精确度目标追踪整合后的解决方案有助于减少误报,可降低安保、制造和交通运输业客户的运营成本
TI芯科技赋能中国新基建之解锁光伏创新根据国家能源局网站的消息,我国2021年新增光伏发电并网装机容量约5300万千瓦,连续9年稳居世界首位。截至2021年底,光伏发电并网装机容量达到3.06亿千瓦,突破3亿千瓦大关,连续7年稳居全球首位。
第2季度智能可穿戴设备出货量恢复增长根据最新发布的 Canalys 最新报告,2022 年第 2 季度全球可穿戴手环出货量为 4170 万台,同比增长 2%,而上个季度为同比下降 3.7%,表明重新恢复增长。
金士顿推出NV2系列消费级NVMe SSD新品 升级PCIe 4.0入门主控作为 PCIe 3.0 时代的 NV1 系列 M.2 NVMe SSD 的继任者,金士顿刚刚发布了主控升级的 NV2 系列 PCIe 4.0 入门新品。
OrionVM和Blaize推出新的人工智能即服务(AIaaS)产品新合作伙伴关系将边缘计算和人工智能引入云、降低IT复杂性
新电途宣布与华为AITO达成充电合作"牵手"华为问界,新电途的"全家福"全了
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新技术打造个人定制化听觉盛宴和强大的消噪表现今天,发明了消噪耳机的品牌将再次引领行业革新,Bose发布全新一代真无线消噪耳机:QUIETCOMFORT 消噪耳塞 II。
豪威集团推出OV04C/OV02G图像传感器,创新赋能IoT市场为了更精准的满足IoT终端需求,豪威集团针对不同应用场景先后推出了型号为OV04C和OV02G的两款图像传感器。
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的亚马逊智能物联网语音识别方案大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的亚马逊智能物联网语音识别方案。
智能互联前沿科技加速场景化,元宇宙、智能汽车创新创业正当时高通创投-红杉中国智能互联创业大赛在无锡举行
SGW和摩托罗拉完成家庭音频产品许可交易SGW Global和Motorola Mobility LLC宣布签署一项多年期扩展交易,授予SGW Global在全球范围内开发和销售摩托罗拉品牌家庭音频产品的独家权利*。
哈苏推出一亿像素中画幅旗舰相机X2D 100C高端中画幅相机技术领导者哈苏Hasselblad,正式推出全新一代中画幅无反数码相机X2D 100C。