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华为Mate50系列首销爆火,创新黑科技锁定年度爆款旗舰9月6日,华为Mate50系列及全场景秋季新品发布会正式举行。时隔2年,强势归来,华为Mate50系列凭借多项极致创新黑科技吸引了广大消费者的青睐。
精确跟踪芯片蚀刻过程,用高分辨率光谱仪监测等离子体在半导体行业,晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分,在这一过程中,材料可以被分层到一个非常具体的厚度。
世健获Bourns“2021年度最佳代理商”等多个奖项近日,世健科技有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2021年度最佳代理商”奖项 ,以表彰世健在过去一年里的杰出贡献。世健科技有限公司主席兼集团首席执行官Albert Phuay代表世健领奖。
PNY 推出新一世代的NVIDIA GeForce RTX 40 系列显卡PNY GeForce RTX® 4090、RTX® 4080 16GB 和 RTX® 4080 12GB
技嘉推出新一代AORUS GeForce RTX 40系列显卡众所期待的NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡终于问世,技嘉科技同步推出全新阵容。
从“第一公里”到“最后一公里”:博世为可持续物流提供全方位解决方案

博世携多款创新技术亮相2022年德国汉诺威国际交通运输博览会

大湾区首张!极海通过TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系认证9月20日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国TÜV莱茵在珠海极海半导体有限公司横琴总部向极海正式颁发了ISO 26262功能安全管理体系认证证书。
华为积极探索 F5G演进应用实践,重塑行业生产力在华为全联接大会2022期间,华为光产品线副总裁金志国在Keynote发表了题为"F5G演进,重塑行业生产力"的主题演讲,进一步阐述F5G向三大全新应用场景的演进建议,并发布业界首款 全光智能授时物联网关 、新款光纤振动传感设备等产品。
TUV莱茵为海联智通IBOX-BPR颁发CE-RED符合性证书和CB证书9月15日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区向上海海联智通信息科技有限公司的冷链集装箱运输智能监控终端设备IBOX-BPR颁发了CE-RED符合性证书和CB证书,
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
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UiPath调研显示,到2025年,67%的中国企业将扩大或实现全企业RPA部署

77%的中国企业认为,未来三年,自动化将成为杰出企业、客户体验和成功竞争的关键要素

埃万特推出针对激光焊接应用的全新Edgetek™ 材料,可优化焊接强度并提升阻燃性和美观性埃万特于今日宣布旗下Edgetek™特种热塑性材料产品组合再添新成员-新型激光焊接聚碳酸酯(PC)等级材料。
MATLAB和Simulink R2022b提供全新的Simscape Battery以及更新,简化并自动化基于模型的设计平台版本还包括新的Medical Imaging Toolbox,提供端到端的医学图像分析工作流
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艾迈斯欧司朗推出新型高功率UV-C LED OSLON® UV 6060,具有市场领先的电光转换效率与杀菌效果艾迈斯欧司朗该款新型OSLON® UV家族成员具有市场领先的电光转换效率,据内部测试,在杀菌效率最高的265纳米波长时,平均转换效率为5.7%;
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