意法半导体嵌入式 AI 解决方案增加简化机器学习开发的高级功能为了扩大开发工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 开发项目，意法半导体发布了NanoEdge AI Studio 和 STM32Cube.AI.的升级版本。 
高通与网易利用《逆水寒》手游展示基于硬件加速的移动端实时光追特性，为移动游戏画质树立全新行业标杆基于第二代骁龙8移动平台，高通技术公司与网易游戏雷火事业群在《逆水寒》手游中实现基于移动平台硬件加速的实时光追特性，为移动游戏画质树立全新行业标杆。 
OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台今日，OPPO广东移动通信有限公司出席2022骁龙峰会，并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。 
Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源ICInnoSwitch4-Pro系列反激式开关IC可实现效率超过95%、外形小巧、同时兼容USB PD和通用快充技术规范(UFCS)的适配器设计，并且输出功率高达220W 
“倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业日前，在深圳举办的第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，Imagination产品市场高级经理黄音在演讲中表示，半导体行业对高性能SoC 需求的增长提振了IP技术市场， 
莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。
英飞凌推出车用全新XENSIV™ TLE4971系列传感器英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出全新的XENSIV™ TLE4971系列传感器，进一步丰富其车用传感器组合产品阵容。 
AMP 创新型电动汽车充电解决方案采用 Wolfspeed E-系列碳化硅器件全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，电动交通电池管理和充电技术的全球引领者 AMP 公司将在其电动交通能量管理单元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。 
