英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿色低碳出行
颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司宣布将与汽车技术公司REE Automotive 展开合作，共同推动绿色智慧出行产业的发展。
英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM非易失性存储器已开始批量供货
近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 MbitEXCELON™ F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。
基于热敏电阻的温度检测系统（上篇）：设计挑战和电路配置
本系列文章分为上下两篇。上篇首先讨论基于热敏电阻的温度测量系统的历史和设计挑战，以及它与基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的比较。文中还会简要介绍热敏电阻选择、配置权衡，以及Σ-Δ型模数转换器(ADC)在该应用领域中的重要作用。
ACM8625/ACM8628/ACM8622 I2S输入内置DSP数字功放IC系列助推音频产品升级迭代
随着科技地不断发展和进步，大家对音质听感上也有更高的追求，音乐能让生活充满激情也可以让紧张的心情得到放松，在生活中有很大的作用，是文化的延续。
微软中国、埃森哲和埃维诺深化合作，全面提升微软云服务交付能力，加速企业上云进程
今日，微软中国、埃森哲和埃维诺宣布开启合作新纪元，在国内全面提升云服务交付能力，运用创新模式帮助更多中国企业更快速、规模化地上微软云，通过云端的数字技术和数据分析能力，实现智能化升级、加速数字化转型，从而推动中国经济的高质量发展。
2022玄铁杯RISC-V应用创新大赛结果揭晓，碳中和项目摘得头奖
<p style="text-align: left;"><span style="color: rgb(38, 38, 38); background: white;">11</span><span style="color: rgb(38, 38, 38); background: white;">月23日，经过7个月的激烈角逐，2022玄铁杯RISC-V应用创新大赛揭晓获奖名单。基于阿里平头哥玄铁C906的开发板，一批RISC-V创意项目涌现，落地碳中和、智能家居、智慧工厂等场景，最终冠军由华东师范大学“萌新队”获得。</span></p>
DOBOT Nova协作机器人发布 专为自助无人零售业服务
全球劳动力短缺以及用工成本的增加，对零售服务行业产生了极大的冲击，促使了零售业自动化程度的加速推进。针对这一增长的市场需求，Dobot发布了专门为商业领域设计的协作机器人DOBOT Nova系列，
Supermicro推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合，搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器
Supermicro 多元的 X13 产品组合包含SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin™、SuperEdge、FatTwin®、支持SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 服务器、CloudDC、WIO 及 Petascale 储存系统
大疆发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案
（2022年11月22日）大疆于今日发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案，将旗舰级DJI O3+ 图传与1/1.7 英寸影像传感器相机模块集于一身，在带来高清、低延时、
Omdia：半导体市场跌入未知（季节性）领域
根据Omdia的半导体总体竞争分析工具(CLT)，在2020年初开始的新冠疫情大流行期间，半导体市场出现了连续收入增长的特殊局面。在此期间创纪录地出现了连续八季度的收入增长。
新配色 新体验，vivo Pad升级发布
11月22日，vivo发布全新配色 vivo Pad雪青紫。在此前产品的基础上，vivo Pad在设计和体验等层面全面提升，并根据办公、学习等使用场景推出多项新增功能。
