电子创新网 | 前瞻性战略资讯和产业精英的洞察力信息，你身边的创新电子设计顾问！

Silicon Labs推出全新的2.4 GHz无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程

作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，该系列模块可以更灵活地创建更智能、更快速、更节能的应用，同时保护最终用户的隐私

TDK株式会社推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。

2022-09-28 | TDK, NTC, 传感器

全球电脑品牌技嘉科技，今天发表Intel® 新世代Z790芯片组主板，支持最新发布的第13代Intel® Core™处理器，并可兼容第12代处理器。

全新集成软件开发环境支持多芯片ECU，缩减开发时间和后期设计修改工作量

DJI大疆正式发布Mavic 3行业系列无人机：Mavic 3E和Mavic 3T。

9月27日，PICO召开新品发布会，正式发布新一代VR一体机PICO 4系列。PICO 4系列全系搭载骁龙XR2平台，在外观、性能、体验和内容生态等方面带来全面提升。

第 13 代英特尔酷睿台式机处理器带来超凡的游戏体验和超频能力

为期两天的英特尔On技术创新峰会正式开幕，英特尔宣布将推出第13代英特尔®酷睿™处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。

2022-09-28 | 英特尔

数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder 宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司将基于 Uhnder 的数字编码调制技术（DCM），研发智能驾驶高级辅助系统（ADAS），并将于 2023 年发布一款数字雷达产品，助力中国汽车安全驾驶。

Diodes 公司已宣布为旗下大规模可编程多信道线性 ReDrivers™ 产品系列再添生力军，推出三款全新 20Gbps 装置，额定电压为 1.8V，用来解决快速成长的 USB4® Gen3、Thunderbolt™ 4.0 及 DisplayPort™ 2.0 标准。

2022-09-28 | Diodes, ReDrivers

新款处理器能为 24x7 全天候存储和网络加速工作负载提供高达 124% 的CPU性能、50% 的存储器传输速率提升、双倍 CPU 核心数以及改进的 I/O 连接能力

2022-09-28 | AMD, V3000, 处理器

技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板，支援AMD在日前所发表的AM5平台和采用全新“Zen 4”架构的Ryzen™ 7000系列桌面处理器。首波主打AORUS电竞系列机种，涵盖高阶X670E与主流X670等芯片组。

板子到了之后开箱，包装还是可以的。唯一的问题是，貌似不带仿真器。据说后面会补发。研究了下原理图，找到一个5V供电口，加了外接电源，果然亮起来啦。哈哈目前没办法测别的，看看功耗还是可以的。

射频（RF）技术为 5G 和 6G、卫星通信、汽车等领域的创新提供了强大助力。是德科技在本周举办的EuMW 22 展会上全方位展示测量解决方案和软件，它们可以帮助客户完成设计和仿真，并获得准确、可重复的测试结果。

拆解，分析例程，测评总结