电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。

东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。

新产品配备节拍驱动灯光，能够瞬间点燃派对气氛

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今 (12) 日 宣布，其全球营运与销售据点已于2022年12月达到使用20%可再生能源的RE20目标。

英飞凌科技股份有限公司作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作，共同开发全景IoT安全解决方案。

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 GSA）荣幸地宣布今年GSA颁奖典礼晚宴(GSA Awards Celebration) 已于美国加州时间12月8日盛大举行。

推动制造业数字化转型、驱动在华数字化发展

可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。

• Amazon DocumentDB Elastic Clusters可将客户的文档工作负载扩展到支持每秒数百万次写入并存储PB级数据

在新的一年即将开始之际，泰克回顾了在其中发挥了重要作用的激动人心的技术挑战和机遇。

安森美获《新闻周刊》(Newsweek) 认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力

环顾四周：由于电动汽车(EV)没有内燃机，您可能听不到它们行驶的声音，但越来越多的电动汽车正在悄无声息地成为道路上的主力军。

美光最先进的移动内存产品已为小米最新款旗舰智能手机量产出货

12月11日，小米公司召开新品发布会，正式推出全新Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro双尺寸旗舰，新品均搭载第二代骁龙8移动平台。

爱立信与苹果公司达成了一项数年的全球专利许可协议。该协议包括涉及蜂窝标准必要技术专利的交叉许可，并许可一些其他专利权。

• 就研发和制造印度产5G电信网络基础设施中各层产品展开全面合作。

12月11日晚，小米Watch S2正式发布，售价999元起。它有一大绝技：测量身体成分，可以取代普通的体脂秤了。

——“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行

你可以跟Siri对话，获取路线指引和查询天气。在家中，Alexa不仅可以开灯和播放你最喜欢的音乐，还可以打开暖气和空调。我们都已经习惯了这个“始终在线”的世界。如今，我们满怀期待，希望在车内也能获得这些个性化连接体验。

2022年12月9日，华为冬季全场景新品发布会发布了多款潮酷新品。华为nova10系列全新成员华为nova 10 SE正式发布，同时华为畅享50z、HUAWEI FreeBuds 5i、HUAWEI WATCH GT 3 Pro典藏版、