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AMD 机器人入门套件开启未来智慧工厂
AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件,这是 Kria 自适应系统模块( SOM )和开发者套件 产品组合的最新成员。
2022-05-18 |
AMD
,
智慧工厂
,
SOM
儒卓力推出全新开发工具包RDK2,加快产品上市时间
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)推出全新RDK2开发工具包,为韧体和硬件开发人员提供完整解决方案,将有助于快速建构概念验证并缩短产品上市时间。
2022-05-18 |
儒卓力
,
RDK2
Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,推出了全新的32位PG23 MCU,以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列,该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗,以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。
2022-05-18 |
Silicon-Labs
,
MCU
,
PG23
Microchip推出全新实时平台信任根,为系统平台提供完整信任链
Microchip信任盾(Trust Shield)系列产品旨在提供端到端解决方案,保护数据中心、电信和网络系统免受快速演变的安全威胁
2022-05-18 |
Microchip
,
CEC1736
,
Trust-Shield
一文带你了解降压型稳压芯片原理
在电路系统设计中,总是离不开电源芯片的使用,林林总总的电源芯片非常多,比如传统的线性稳压器7805、低压差线性稳压器(LDO)、开关型降压稳压器(Buck DCDC)等,那么它们到底有什么区别呢?Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对各种降压型稳压芯片的原理进行了科普。
2022-05-18 |
Microchip
,
世健
,
降压型稳压芯片
Allegro MicroSystems 发布针对汽车和工业等应用的4x4mm 50V全桥栅极驱动器
新驱动器可减少外部组件数量,占用更小的空间,同时提高系统性能
2022-05-18 |
Allegro
,
驱动器
,
A89505
,
A89506
TUV南德为智加科技颁发首张货运自动驾驶行业质量管理体系认证证书
为量产产品落地装上稳定器
2022-05-18 |
TUV南德
,
智加科技
,
自动驾驶
以创新加速未来,外媒报道浪潮新一代Ssd高速存储介质
近日,美国专业存储媒体Storage Newsletter发表了关于浪潮新一代SSD高速存储介质的文章。
2022-05-18 |
浪潮
,
SSD
Blaize与Innovatrics携手提供边缘就绪的低功率低延迟面部识别技术
就可以立即部署的推理和边缘人工智能面部识别技术达成战略合作
2022-05-18 |
Blaize
,
Innovatrics
,
面部识别
,
人工智能
绿芯长期支持(LTA)方案支持客户的长寿命周期需求
该方案支持长达 10 年的固态硬盘稳定供货
2022-05-18 |
绿芯
,
Nand
,
SSD
为何10BASE-T1S是汽车通信中缺失的以太网链路
新的IEEE汽车以太网标准不断涌现,10BASE-T1S以太网是最新标准之一。本文讨论汽车行业的发展趋势,它们反映了汽车电子/电气(E/E)架构的变化,以及新10BASE-T1S标准如何支持和推动这种新架构的部署。
2022-05-18 |
ADI
,
10BASE-T1S
,
汽车通信
,
以太网
世界电信日 | 英特尔庄秉翰:破解“银发时代”的难题,发力5G夯实数字经济“底座”
5月17日,我们正式迎来以“面向老年人和实现健康老龄化的数字技术”为主题的第54个世界电信和信息社会日,这意味着人口老龄化问题再次被国际社会提上议程,以加快探索如何更好地通过数字技术促进实现健康老龄化。
2022-05-18 |
英特尔
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庄秉翰
,
5G
脚踏实地,志存高远|银牛全新“3D机器视觉模组R132”助力机器人产业智能化升级
2022年5月17日,全球3D视觉感知芯片、模组及解决方案的引领者银牛微电子出席OFweek(第十一届)中国机器人产业大会,并荣获“2021中国机器人行业年度卓越投资价值企业奖”。
2022-05-18 |
银牛
,
3D机器视觉模组
意法半导体单片数字电源控制器简化LED 照明应用设计,提高设计灵活性
意法半导体的STNRG012是一款高集成度且节省空间的数字电源控制器,具有先进的失真抑制功能,是开发LED 照明应用的理想解决方案。
2022-05-18 |
意法半导体
,
LED
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STNRG012
全新微缩之旅:延续摩尔定律的方法和DTCO的应用
美国时间4月21日,应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间,我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度,芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。
2022-05-17 |
DTCO
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应用材料公司
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