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霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作，共同推动加强楼宇能源智能管理

增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204，常温下，噪声系数低至0.9dB，增益27dB，增益平坦±0.5dB，单颗芯片功耗仅为65mW，性能达到业内顶尖水平。

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

•第四季度营收为6.37亿美元，同比增长13%，与2024年1月4日提供的初步数据一致。

2024-01-26 | Mobileye

近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。

产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构，FOC+SVPWM运算仅需1us，主频高达96MHz，内置128KB Flash，通过10KV HBM ESD接触放电测试，可定制封装，广泛应用于电动出行、智能家电、电动工具等需要电机驱动的场景。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可试验室）授权认可。

TVU Networks根据对用户需求和行业趋势的深刻洞察，潜心研发，于近期推出了一款划时代产品——TVU MediaHub云调度。

百事公司积极携手初创企业，建立合作生态，共同应对可持续包装、农业可持续发展和气候变化等挑战

2024-01-25 | 百事公司

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。

2024-01-25 | 英飞凌, 安克

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。

电池系统中的半导体创新正在推动储能技术的应用

今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2023 年第四季度业绩报告。

2024-01-25 | IBM