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技术
半导体产业如何善用AI驱动自动化创新?
人工智能(AI) 正在改变世界,并在许多方面改善我们的生活。半导体产业在AI变革中扮演着关键角色,因为它不只提供AI应用所需的强大运算芯片,还使用AI来增强其企业内部的运营与管理、客户服务、办公流程、系统/产品/电路设计以及制造。在这篇文章中,我们将重点介绍AI如何协助制造自动化。
2023-12-07 |
半导体产业
,
AI驱动自动化
干货 | 借助实时微控制器优化可再生能源和工业系统的功率效率和功率密度
电力电子产品设计人员致力于提升工业和汽车系统的功率效率和功率密度,这些设计涵盖多轴驱动器、太阳能、储能、电动汽车充电站和电动汽车车载充电器等。
2023-12-06 |
MCU
,
微控制器
,
德州仪器
学子专区—ADALM2000实验:集成驻极体麦克风的音频放大器
本次实验旨在设计和构建一款音频放大器,该放大器从驻极体麦克风获取小输出电压并将其放大,以便驱动小型扬声器。
2023-12-06 |
ADALM2000
,
ADI
,
音频放大器
如何设计尺寸更小、更经济实用的 1080p 和 4K 超高清移动投影仪
分辨率是显示器的一项重要技术指标。对于投影仪来说,更高的分辨率可以使图像更逼真、细节更丰富,从而提升观看体验。
2023-12-05 |
德州仪器
,
移动投影仪
碳化硅电子熔丝演示器为设计人员提供电动汽车电路保护解决方案
早在十多年前,电动汽车就已经引入400V电池系统,现在我们看到行业正在向800V系统迁移,主要是为了支持直流快速充电。随着电压的提高和从400V系统中学到的经验教训,设计人员现在正专注于增强高压保护电路的性能并提高可靠性。
2023-12-05 |
Microchip
,
电动汽车电路
干货 | 巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计
基于巨磁阻(GMR)传感技术的真正上电多圈传感器必将彻底改变工业和汽车用例中的位置传感市场,因为与现有解决方案相比,其系统复杂性和维护要求更低。本文说明了设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素,以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行。
2023-12-04 |
GMR
,
ADI
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。
2023-11-29 |
自动驾驶芯片
,
Cadence
,
EDA
干货 | 利用低功耗 77GHz 雷达传感器改善运输和工业设计
在本文中,我们将探讨低功耗 77GHz 雷达传感器如何在其他具有挑战性的应用中帮助实现可靠且准确的传感。
2023-11-28 |
雷达传感器
,
德州仪器
技术 | 先进电气化技术加速实现可持续交通
电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值?ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作,并提高了电池的全寿命价值,最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。
2023-11-28 |
ADI
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素
本文是开发测量核心体温( CBT )传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南,可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。
2023-11-27 |
可穿戴温度传感器应用
,
ADI
,
电路设计
干货 | 设计支持宽输入电压和电池电压范围的应用
对于工程师来说,当不同的工程有不同的电池充电需求时,设计使用可充电电池并为消费者提供出色充电体验的应用可能具有挑战性。如果对每个应用使用专用的电池充电器,会增加设计时间,因为您必须重新设计、调试和重新鉴定每个新电路。
2023-11-27 |
德州仪器
半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来
早上 6:42,闹钟响了。您看上去气色不错,这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器,这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术,通过监测您的心率和呼吸,可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。
2023-11-27 |
AI
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德州仪器
释放开源评估平台的潜力,制作超声发射子系统的原型
本文讨论了开发先进超声设备所面临的挑战。利用现有评估平台既可降低系统开发成本,也可缩短超声系统发射模块的特性测试时间。本文介绍了如何同步多个通道的分步过程,这是波束控制的一个关键概念,也是医学成像所特有的概念。
2023-11-27 |
ADI
以工艺窗口建模探索路径:使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。
2023-11-24 |
DRAM电容器
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泛林集团
SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型
本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice®和HyperLynx®。
2023-11-23 |
SPICE
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IBIS
,
电路仿真
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