陶氏公司

• 新产品深化陶氏公司对可再生能源解决方案的大力支持 

陶氏公司今日发布了三款全新应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机硅产品：陶熙™ TC-2035 CV 粘接剂、陶熙™ TC-4551 CV 填缝剂和陶熙™ TC-4060 GB250 导热凝胶，其可控的挥发性、高可靠性、高导热系数、高散热效率及易于加工、优化生产效率等特性，进一步提升了陶氏有机硅材料解决方案的价值和用途多样性，以满足不断发展的汽车产业电气化进程。

陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2021）并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。