格芯

当台积电在领先工艺上享受主角光环的时候，格芯经过2年的布局和深耕，已经在特色工艺领域渐入佳境

加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁（格勒诺布尔），2020年11月5日 – 今日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。

新加坡，2020年11月3日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日在全球技术大会（GTC）亚洲活动上宣布，其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位，目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。

2020年11月3日——全球领先的格芯半导体公司（GF）今天宣布，将在11月5日举行的格芯全球技术大会（GTC）中国峰会中邀请多位来自该地区顶尖半导体公司的高层出席，并将重点展示其最新的创新成果。为期一天的虚拟会议以“加速数字化未来”为主题。该峰会为客户提供了一个深入了解格芯的机会，客户可以亲身体验到格芯在人工智能、5G、边缘到云和汽车领域的最新创新和解决方案，助力数字化转型。

加利福尼亚州圣克拉拉，2020年10月26日 - 领先的非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日宣布合作，推动半导体初创企业加速发展并开发无线和物联网（IoT）领域的突破性产品。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯® (GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。