格芯

英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

英飞凌科技股份公司与格芯(GlobalFoundries)近日宣布,就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存解决方案投产

广泛部署的非易失性存储器 (NVM)解决方案针对单片机(MCU)、智能卡和物联网芯片进行了优化

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。

安森美举行剪彩仪式,庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成

收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设

意法半导体和格芯(GlobalFoundries,简称GF)宣布,双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂,并就该合作签署了一份谅解备忘录 (MoU)。

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

破土动工一年之后,格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划, 瞄准汽车、物联网和移动应用

CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)推出新一代硅光解决方案,并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元

新型硅光平台现已推出,助力应对当前数据量的迅猛增长,同时显著降低功耗

Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP

Arasan宣布为格芯(GlobalFoundries)12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。

今年第三大IPO,这个晶圆代工大厂今日上市!

据外媒报道,晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行(IPO)阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市,市值有望超过250亿美元。