新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案,以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案,以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技(Synopsys)CEO阿尔特·德·吉亚斯(Aart de Geus)称,未来10年,AI(人工智能)设计技术将助力芯片性能提升1000倍。
华邦电子今日宣布,华邦OctalNAND Flash可透过与新思科技用于AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合,获得完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能,助力串行式闪存与华邦OctalNAND Flash实现高传输速率并降低延迟。
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,三星电子系统LSI业务部门已在其先进工艺技术上部署新思科技的PrimeShield™设计鲁棒性解决方案,用于涉及手机、5G和汽车电子等应用的下一代设计。
新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。
新思科技(Synopsys, Inc. )近日宣布推出DesignWare®工艺、电压和温度(PVT)监控和传感子系统IP核,用于台积公司业内领先的N3制程技术。