新思科技

新思科技宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业Concertio，将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理解决方案。

新思科技近日宣布，三星晶圆厂已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代设计的高级计算需求。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证，以共同持续优化下一代片上系统（SoC）的功耗、性能和面积（PPA）。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。

新思科技近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成了对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购。BISTel总部位于韩国，是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用领域的领先企业。

为满足嵌入式应用对功耗、性能、面积（以下简称PPA）的更大需求，新思科技（纳斯达克代码：SNPS）今日宣布，已使用全新的128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器扩展其DesignWare® ARC®处理器IP核组合产品。

新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，Achronix 公司使用新思科技的综合设计、验证和IP解决方案，其新Speedster7t FPGA首次通过硅验证。

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。