CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划, 瞄准汽车、物联网和移动应用
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。
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意法半导体的 TDA7901车规功放单片集成G类功放开关管降压控制器,并支持高清音频,这个独步市场的特性组合带来出色的听觉体验和高能效。
意法半导体 VIPerGaN50能够简化最高50 W的单开关反激式功率变换器设计,并集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管,使电源的能效和小型化达到更高水平。
本次合作为数字笔带来先进的3D 手势、光标和动作控制功能,解锁大量新应用和便利性