意法半导体 | 电子创新网

意法半导体灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用

winniewei -- 周五, 07/01/2022 - 11:40

意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。

winniewei -- 周四, 06/30/2022 - 16:32

依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。

winniewei -- 周四, 06/30/2022 - 09:25

意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。

winniewei -- 周一, 06/27/2022 - 14:27

片上信号处理内核，可用意法半导体的 NanoEdge AI Studio编程，开发机器学习应用的理想选择

winniewei -- 周四, 06/23/2022 - 14:18

意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极管特性，降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。

winniewei -- 周三, 06/22/2022 - 17:32

意法半导体推出一个能够加快数字车钥匙开发的新平台。有了数字钥匙，消费者可以通过移动设备，无需钥匙也能进入汽车。

winniewei -- 周二, 06/21/2022 - 15:37

意法半导体在 eDesign Suite软件套件中发布了两款新的 NFC/RFID 计算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的设计辅助实用程序，可帮助您使用各种 ST 产品简化系统开发流程。

winniewei -- 周一, 06/20/2022 - 14:39

STM32 MCU搭配 Sensory 的 VoiceHub 技术，简化穿戴设备、物联网和智能家居产品声控用户界面开发

winniewei -- 周四, 06/16/2022 - 15:18

意法半导体助力的Metalenz公司超表面技术正式上市，标志着这一革命性光学技术投入实际应用

winniewei -- 周四, 06/16/2022 - 14:43

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出了新一代FlightSense™飞行时间 (ToF) 测距传感器，新产品适用于智能手机摄像头管理和AR和VR设备。