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3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

半导体测试解决方案的全球领导者旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 欣然宣布与全球创新合作伙伴是德科技 (Keysight Technologies) 建立具里程碑意义的合作伙伴关系。

2024年3月12日，在杭州隆重举办的第十四届中国国际储能展览会展会现场，SGS为深圳市远信储能技术有限公司（以下简称："远信储能"）颁发UL 9540、UL 1973、CB、CE多张认证证书。

日前，倍思上新了一款全新的开放式真无线耳机——Eli Sport 1，这是倍思踏入开放式不入耳耳机领域的首款产品。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。

泰克深知，校准服务提供商与客户沟通的准确性和一致性对于校准过程的成功至关重要。我最近有幸与 A2LA 的 Stephanie Morin 在一场网络研讨会中聚焦校准领域，探讨了一些重点话题，具体如下。我们旨在解读常见的行业术语，找出沟通障碍，并向您展示如何通过有关各方的密切合作来消除这些障碍。

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。