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新闻
全新一代智能穿戴产品荣耀手表4正式发布,售价999元
荣耀Magic V2暨全场景新品发布会上,荣耀正式发布全新一代智能手表——荣耀手表4。
2023-07-13 |
智能穿戴
,
荣耀手表4
告别苹果一家独大时代 荣耀Magic V2开启革命性折叠屏越级体验
荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方正式举行,从进步到进化的全新折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。作为开启智能手机下一个创新周期的折叠旗舰,荣耀Magic V2系列用重构思维从消费者需求原点思考产品设计,打破传统折叠屏手机功能迭代现状,为高端旗舰带来新的价值思考。
2023-07-13 |
荣耀Magic-V2
创造随心,大有不同!荣耀平板MagicPad 13预售价2899元起
7月12日,荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方举行,荣耀Magic V2、荣耀平板MagicPad 13、荣耀手表4、荣耀智慧屏5等多款新品共同亮相。作为首款Magic系列的平板产品,荣耀平板MagicPad 13是行业唯一拥有13英寸2.8K IMAX Enhanced护眼屏、
2023-07-13 |
荣耀
,
MagicPad-13
科大讯飞AI学习机获TÜV莱茵听力关怀及类自然光显示特性相关认证
日前,科大讯飞股份有限公司(简称"科大讯飞")AI学习机LUMIE 10系列正式上线,该系列产品已通过国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")听力关怀认证。
2023-07-13 |
科大讯飞
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AI学习机
,
TUV莱茵
ExaGrid公布有史以来最强劲的第二季度业绩
提供业界唯一分层备份存储解决方案的ExaGrid®宣布实现了公司历史上最强劲的第二季度业绩,这一季度截止于2023年6月30日。
2023-07-13 |
ExaGrid
在2023慕尼黑上海电子展遇见三安半导体
2023慕尼黑上海电子展于7月11日盛大开幕,三安半导体围绕汽车电子、光储充、工业控制、消费电子等应用领域,全面展示了其碳化硅、氮化镓全产业链产品和创新技术。
2023-07-13 |
2023慕尼黑上海电子展
,
三安半导体
中国电子与华为开展深度合作,共建“鹏腾”生态
近日,中国电子信息产业集团有限公司(简称“中国电子”)与华为技术有限公司(简称“华为”)决定合并鲲鹏生态和PKS生态,共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的 “鹏腾”生态,携手产业界伙伴共同发展,开创通用算力新格局。
2023-07-13 |
中国电子
,
华为
Bosch Sensortec携四款最新传感器解决方案中国首展于慕尼黑上海电子展
持续创新突破技术极限,卓越性能引领智享生活新时代
2023-07-12 |
Bosch-Sensortec
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传感器
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慕尼黑上海电子展
拥抱绿色循环浪潮,欧姆龙携多款创新应用与解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展
7月11日,2023慕尼黑上海电子展(electronica China)于国家会展中心(上海)隆重开幕。全球自动化领域的数字化转型专家欧姆龙携以“传感&控制+思考”核心技术为驱动的多款创新应用与解决方案重磅亮相(展位:5.2H-D124),与各方共话电子产业绿色低碳未来。
2023-07-12 |
欧姆龙
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2023慕尼黑上海电子展
TÜV南德与河南汽车产业链核心企业战略缔结,促集群高质量发展
日前,郑州机动车质量检测认证公共技术服务平台授牌仪式在郑州机动车质量检测认证技术研究中心隆重举行,第三方检测认证机构TÜV南德意志集团会同上汽集团、宇通集团、郑州日产、郑州比亚迪、郑州汽检、上海汽检河南分公司等当地产业链核心企业代表登台正式签署战略合作协议。
2023-07-12 |
TUV南德
Arasan最新产品获得ISO26262 ASIL-C证
Arasan的MIPI CSI-2 IP获得MIPI C-PHY Connectivity ISO26262 ASIL-C认证
2023-07-12 |
Arasan
IBM watsonx 现已开始上市,满足市场对于企业级AI的迫切需求
美国时间7月11日,IBM宣布启动 IBM watsonx产品的陆续上市。watsonx是IBM企业就绪的AI 和数据平台,于今年5 月在美国奥兰多举行的IBM THINK 大会上以预览的方式进行了首秀,包括三个产品集,可帮助企业和组织加速和扩展 AI。
2023-07-12 |
IBM-watsonx
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IBM
,
AI
Shutterstock扩大与OpenAI的合作关系
Shutterstock扩大与OpenAI的合作关系,签署为期六年的新协议,旨在提供高质量训练数据
2023-07-12 |
Shutterstock
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OpenAI
诺博科技携手IBM共创新一代研发管理数字化平台,赋能未来出行
汽车工程正迈向新的"汽车4.0时代"。从汽车1.0时代由研发定义的产品特性与创新,到2.0时代的机电一体化造车,再到3.0时代沿着全球价值链的产品和过程的数字化,直至4.0时代的研发全面数字化,这无疑对今天的汽车研发提出了更多挑战。
2023-07-12 |
诺博科技
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IBM
深耕应用,兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
7月11日 —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,
2023-07-12 |
兆易创新
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慕尼黑电子展
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