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AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）于近日在深圳召开，在同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席，

未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU

Avanci 4G 汽车项目持续拓展，过去一年内新增8家许可方加入，9个新汽车品牌获得许可

Lenovo与EPOS签署合作协议，为商务专业人士提供音频解决方案

共绘可持续蓝图，共赢美好未来

福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗（ASP）、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会，以“绿色驱动，低碳未来”为主题，全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。