新闻 | 电子创新网

大规模超个性化：品牌为何必须转向智能体AI战略

创新客户沟通二十载，Infobip 以 AI 为先，擘画智能体 AI 新图景

2026-03-06 | AI, Infobip

SGS与复旦大学达成战略合作携手打造半导体微环境实验室

2026年3月5日，SGS与复旦大学举办半导体微环境实验室战略合作洽谈会，双方围绕实验室建设、关键核心技术攻关、行业标准研制及科研成果转化与产业化深入交流并达成全面战略合作共识

2026-03-06 | SGS, 复旦大学, 半导体

科摩思获“杰出成长品牌” 三大系列产品获业内认可多维布局加速品牌破圈

据Omdia最新研究显示，2025年全球PC市场迎来复苏，台式机（含台式工作站）全年出货量达到5,910万台，同比增长14.5%，结束了连续几年的低迷状态。

2026-03-06 | 科摩思

从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路

近期，以“AI赋能，智创未来”为主题的第六届深圳企业创新促进大会在深成功举办。深圳科摩思智能科技有限公司通过“关于存储芯片高速量产测试系统的研发与应用”项目连续获深圳企业创新(中国)纪录和信息技术与软件行业创新项目奖，进入粤港澳大湾区高成长创新榜单等多项殊荣。

2026-03-06 | 科摩思

舍弗勒拓展人形机器人合作伙伴，与乐聚机器人建立战略合作关系

舍弗勒与乐聚机器人签订战略合作协议，双方致力共同推动人形机器人的创新应用及产业化发展

2026-03-06 | 舍弗勒, 人形机器人, 乐聚机器人

Omdia：尽管中国市场下降 25%，全球电视出货量在 2025 年第四季度仍保持平稳，为 6,150 万台

Omdia 最新《2025 年第四季度，电视机（新兴技术）市场追踪报告》，尽管中国市场大幅下滑，全球电视出货量在 2025 年第四季度仍同比持平，为 6,150 万台。

2026-03-06 | Omdia, 电视

泰雷兹在5G网络量子安全领域实现全球首创

泰雷兹成功展示了一项全球首创的开创性技术，使5G网络为量子计算时代做好准备，标志着全球电信行业的一个重要里程碑。

2026-03-06 | 泰雷兹, 5G, 量子计算

大华股份亮相ISLE 2026：以全场景智显生态，勾勒"无屏感知"新未来

3月5日，深圳国际智慧显示及系统集成展览会（ISLE 2026）在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕。大华股份及旗下子公司丰视科技携全场景显示产品与解决方案重磅亮相，以核心技术突破为锚点，以场景价值落地为导向，

2026-03-06 | 大华股份, ISLE 2026

发力物理 AI：Altera 以 FPGA 创新，赋能机器人及边缘场景

现场展示可灵活适配的 FPGA AI 方案，覆盖传感器处理、工业视觉与机器人控制

2026-03-06 | Altera, FPGA, AI

Gartner：2026年全球PC和智能手机出货量将因内存成本上升而下降

PC与智能手机出货量将分别下降10.4%和8.4%

2026-03-06 | Gartner, PC, 智能手机

英业达借助西门子软件优化设计流程，打造制造卓越新标杆

西门子的工业软件助力高科技电子制造商将后期设计变更减少 50% 以上，同时提升一次通过率，并减少印刷电路板（PCB）及组装合作伙伴的工程咨询（EQ）数量

2026-03-06 | 英业达, 西门子

三项由半导体赋能的创新正影响着我们体验世界的方式

更安全的系统、更小型的器件和人工智能的普及，将重新定义未来科技发展。

2026-03-06 | 半导体, AI

第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖

在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开，同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版，凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新，荣获GTI Award创新技术突破奖。

2026-03-06 | 第五代骁龙8至尊版, MWC 202, 高通

PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会，聚焦电力电子赋能AI与数据中心，共筑绿色高效能源生态

2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）国际研讨会是全球电力电子领域研究人员与工程师的重要盛会。

2026-03-06 | PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会

MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用

3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1（Power Class 1, 简称PC1）的技术落地。

2026-03-06 | MWC 2026, 广和通, PC1

MWC26 | 中国移动携手爱立信赋能乡村数智化转型

近期，爱立信携手中国移动，以5G-A技术与差异化连接解决方案为江苏永联村成功构建数智化转型方案，助力其成为全国首个实现5G-A网络全覆盖的村级单位，并加速了其在数字治理、民生服务、产业升级等领域的数字化转型进程。

2026-03-06 | MWC26, 中国移动, 爱立信

国芯科技增资泓格后量子，占股13.53%

近日，国芯科技全资子公司上海领晶量子科技有限公司再次增资上海泓格后量子科技有限公司（以下简称“泓格后量子”）；三轮投资过后，国芯科技以740万元投资总额合计持有13.53%的股权。

2026-03-06 | 国芯科技, 泓格后量子

MWC 2026丨紫光展锐携紫光同芯亮相巴展共推eSIM整机方案赋能全域智能连接

西班牙巴塞罗那当地时间3月2日，2026世界移动通信大会（MWC 2026）正式启幕。大会以“智慧时代”（The IQ Era）为主题，聚焦AI、5G-A、卫星通信等前沿方向。

2026-03-05 | MWC 2026, 紫光展锐, 紫光同芯

安立公司将于MWC 2026与LIG Accuver联合演示NTN测试方案

安立公司宣布，将在2026年世界移动通信大会（Mobile World Congress，MWC 2026）期间，与LIG Accuver联合进行技术演示。MWC 2026将于2026年3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。

2026-03-05 | 安立公司, MWC 2026, LIG Accuver

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。

2026-03-05 | SmartDV, Embedded World 2026

Exein 与联发科技携手展示全新网络安全解决方案助力制造商应对欧盟《网络韧性法案》

Exein 与联发科技将在 2026 嵌入式展览会 Embedded World 2026 联合展示符合欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act，CRA）要求的网络安全解决方案，重点展示包括实时威胁检测与自动化事件通报等功能。

2026-03-05 | Exein, 联发科技

告别手搓代码：移远AIDE一键部署，端侧AI落地快人一步

在"万物皆可AI"的浪潮下，越来越多的设备正被赋予"智能大脑"。然而，AI 算法从实验室走向真实场景，常常面临 "最后一公里"的落地难题：多类模型适配难、多硬件平台兼容困难、端侧推理性能不足……开发者往往陷入 "一模型一适配"的繁琐循环中，耗时耗力，效率低下。

2026-03-05 | 移远, AiDE, AI

MWC26 | GTI年度大奖！爱立信"意图感知切片"技术荣膺移动技术创新突破奖

爱立信在2026世界移动通信大会（MWC26）期间，凭借"意图感知切片（Intent-Aware Slicing）——自动化无线资源划分（ARRP）"技术，荣获"GTI年度大奖—移动技术创新突破奖"。

2026-03-05 | MWC26, 爱立信

IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案，全面加速SDV开发进程

瑞典乌普萨拉，2026年3月3日 — IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。

2026-03-05 | IAR, 英飞凌, DRIVECORE

MWC 2026 | 移远通信以稳定高效的连接方案，护航具身智能机器人远征全球

在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，搭载移远通信5G等多重前沿技术的智元（AGIBOT）灵犀X2人形机器人在移远展台（5A19）完成黑科技"炸场"亮相。

2026-03-05 | MWC 2026, 移远通信, 智能机器人

华为发布面向办公、医疗、教育的全新场景化行业解决方案

MWC 2026 巴塞罗那期间，华为发布面向办公、医疗、教育的全新场景化行业解决方案，通过深度融合智能化与数字化技术，为企业数智化转型提供技术支撑。

2026-03-05 | 华为, MWC 2026

广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验

3月4日，2026年世界移动通信大会MWC期间，广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相，以AI NAS功能全新升级，深化"5G+AI+场景"融合创新，将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理，为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。

2026-03-05 | 广和通

华为携手GCC发起AIDC生态共建倡议

在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona）期间举行的全球数字能源论坛上，华为数字能源携手全球计算联盟（GCC）发起AIDC生态共建倡议，并发布了新一代AI绿色站点，旨在赋能AI时代的ICT行业。

2026-03-05 | 华为, GCC, AIDC

荣耀呼吁推动AHI理念下的开放生态合作，AI终端迎来新机遇

3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）开幕首日的Connect AI专题讨论会上，全球AI终端生态公司荣耀（HONOR）提出了基于Augmented Human Intelligence（以下简称AHI）理念的AI生态蓝图，并呼吁推动AHI理念下的开放生态合作。

2026-03-05 | 荣耀, AHI, AI终端

华为发布新一代AI驱动绿色站点与GW级AIDC解决方案，赋能运营商

在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数字能源副总裁何波发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案，在智能体互联网时代助力运营商打造零碳目标网和AI算力坚实底座，推进智能化、低碳化转型。

2026-03-05 | 华为, AIDC, AI驱动

Türk Telekom和P.I. Works在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布就AI驱动的5G网络切片达成战略合作

Türk Telekom和P.I. Works宣布，双方就AI驱动的5G网络切片保障达成战略合作，并在2026年巴塞罗那GSMA世界移动通信大会(MWC)期间正式公布这项合作。

2026-03-05 | Türk Telekom, P.I. Works, 巴塞罗那世界移动通信大会

华为发布面向AI时代全新升级的星河AI Fabric 2.0解决方案

助力企业实现算力满载，业务永续

2026-03-05 | 华为, AI, 星河AI Fabric 2.0

华为超额完成ITU Partner2Connect承诺目标，全球已为1.7亿人提供连接服务

华为已在全球80多个国家和地区的偏远区域为1.7亿人提供数字连接服务，超额完成其向国际电信联盟(ITU) Partner2Connect (P2C)数字联盟作出的承诺。

2026-03-05 | 华为

MWC 2026 | 紫光展锐携中国联通、通则康威启动AI CPE项目，开启端侧智能网络新时代

西班牙巴塞罗那当地时间3月3日，紫光展锐联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴，宣布正式启动全新AI CPE项目。

2026-03-05 | MWC 2026, 紫光展锐, 中国联通, 通则康威

华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇！

近日，华大九天董事长刘伟平做客央广网，他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。

2026-03-05 | 华大九天, 刘伟平, EDA

赋能工业与智能移动机器人：研华携手伙伴打造多元GMSL视觉方案

全球AIoT与边缘计算提供商研华公司通过为自主移动机器人（AMR）、人形机器人、机械臂及下一代边缘AI系统提供无缝、可扩展的视觉集成方案，进一步加强其对快速扩张的机器人市场的投入。

2026-03-05 | 研华, GMSL

NVIDIA CEO 黄仁勋与全球技术领导者在 GTC 2026 大会共话 AI 时代

您将在本次全球领先的 AI 大会上看到黄仁勋的主题演讲、1000 多场会议以及涵盖整个 AI 堆栈的突破性成果

2026-03-05 | NVIDIA, 黄仁勋, GTC 2026

Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSSTC质量评估中表现最为出色的供应商。

2026-03-05 | Qorvo, SSSTC, 建兴储存科技公司

是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展

双方合作将数字孪生与真实场景测量相结合，降低风险并加速5G-Advanced 及新兴6G网络研发进程

2026-03-04 | 是德科技, 高通, 6G

MWC26 | 爱立信邀您共拓未至之境

日前，爱立信以"共拓未至之境"（Enter New Horizons）为主题，亮相2026年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（MWC26），携手包括苹果、AWS、戴尔、Google、HPE、英特尔、微软、高通及索尼等战略合作伙伴在内的120多家合作伙伴与来宾共同探索移动产业未来。

2026-03-04 | MWC26, 爱立信