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创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
6G时代曙光初现,移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划(3GPP)、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作,共同塑造首个大规模人工智能(AI)原生无线网络。
2025-10-22 |
6G
,
人工智能
D2C强势加持!移远通信多款LTE模组完成升级,提供“全域全时”连接保障
10月22日,移远通信正式宣布,已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝(Direct-to-Cell, D2C)技术,为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力,打破传统物联网的覆盖边界,实现真正意义上的全球无死角覆盖。
2025-10-22 |
移远通信
,
D2C
,
LTE模组
Omdia:印度智能手机市场增长3%,各品牌为节日季做准备,vivo继续蝉联榜首,苹果创历史新高
根据Omdia最新研究数据显示,2025年第三季度,印度智能手机市场同比增长3%,出货量达到4840万台。厂商为迎接高需求的节日季提前向渠道补货。本季度的温和增长主要受7月和8月新品集中上市、零售促销激励,以及节日季提前带动库存流动等因素推动。
2025-10-22 |
Omdia
,
智能手机
,
vivo
荣耀与比亚迪达成深度战略合作 共绘智慧出行"全场景互联"新蓝图
10月21日,荣耀与比亚迪在深圳签署战略合作协议。双方将依托荣耀车联解决方案与比亚迪 DiLink的全新一代智慧生态,以"人"为核心,基于用户智慧出行场景的需求,带来更智能、更个性化的出行体验。
2025-10-22 |
荣耀
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比亚迪
,
智慧出行
e络盟与 Analog Devices 共同举办ADI Trinamic 智能控制方案在线研讨会
安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商,主要从事电子和工业系统设计、维护和维修,将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。
2025-10-22 |
e络盟
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Analog Devices
,
ADI
Gartner发布2025年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线
商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线,该曲线为CIO和城市生态系统参与者提供了一个战略框架,帮助其把握新兴技术和趋势。
2025-10-22 |
Gartner
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智慧城市
Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议,增强其在航空航天和国防领域的地位
史密斯英特康(Smiths Interconnect)为市值50亿美元的航空航天与国防领域,以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件
2025-10-22 |
Molex莫仕
,
史密斯英特康
华为正式发布HarmonyOS 6,10月22日开启公测
10月22日,华为正式发布新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS 6。HarmonyOS 6系统全面进化,无论是流畅度、智能化程度,还是跨设备协同等,都能让你感受到无缝、便捷的交互体验。
2025-10-22 |
华为
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HarmonyOS 6
贸泽电子新品推荐:2025年第三季度新增超过16000个新物料
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。
2025-10-22 |
贸泽电子
芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天,验证环节的效率至关重要。然而,目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式,有着诸多限制,为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛,许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
2025-10-22 |
芯华章
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仿真器
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GalaxSim
荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器,打造专业级环境光检测新体验
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)近日宣布,艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器创新性地应用于全新发布的荣耀Magic 8系列旗舰机型。
2025-10-22 |
荣耀Magic 8
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艾迈斯欧司朗
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传感器
InterDigital与夏普续签许可协议并达成新的物联网许可协议
InterDigital,一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司,10月21日宣布其已与夏普续签专利许可协议,并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。
2025-10-22 |
InterDigital
,
夏普
,
物联网
Omdia与华为及产业伙伴联合发布业界首个智能电信云产业白皮书
近日,在Network X峰会期间,知名咨询公司Omdia携手华为及产业伙伴联合发布《Telco Cloud Manifesto: Building an Intelligent Telco Cloud Infrastructure for Service Innovation in the Mobile AI Era》,这是业界首个聚焦智能电信云的产业白皮书
2025-10-22 |
Omdia
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华为
TDK宣布荣获IEC 1906奖
因在电子组装技术国际标准化活动(IEC/TC91)中的贡献而获得高度认可
2025-10-22 |
TDK
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IEC
积极拥抱RISC-V技术国芯科技超高性能云安全芯片通过国家商用密码检测认证
近日,国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证,获得《商用密码产品认证证书》(二级),这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。
2025-10-21 |
RISC-V
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国芯科技
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CCP917T
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