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全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。

2025年11月5日，惠州亿纬锂能股份有限公司（以下简称"亿纬锂能"）电池系统实验室成功获得TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）IECEE CB CTF（Customer Testing Facility）Stage 1认可实验室资质。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。

互补的产品组合助力数据中心运营商应对AI时代日益严峻的电力、散热和规模挑战

深秋时节，黄浦江畔，第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）盛大举行，再次奏响全球交融发展的新乐章。作为进博会坚定不移的"老朋友"，东芝连续八年参与这一全球经贸盛会。

DEEPX正式获颁世界经济论坛2025 MINDS大奖，并受邀在"2025产业转型升级新动力会议"上发表演讲