新闻 | 电子创新网

江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地

2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。

2026-03-03 | 江波龙, MWC 2026, AI

旭化成微电子"薄膜霍尔元件商业化"获IEEE里程碑殊荣

旭化成微电子株式会社宣布，该公司于1983年实现的"薄膜霍尔元件商业化"荣获电气电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers、总部位于美国新泽西州、以下简称"IEEE"）授予的IEEE里程碑奖，详情如下。

2026-03-03 | 旭化成微电子, 薄膜霍尔元件

MWC26 | 鲍毅康开启爱立信MWC之旅

由海量传感器驱动的超级连接、人工智能（AI）向应用与设备的扩展，以及通信行业在关键设施中的角色，成为今日巴塞罗那的焦点议题。爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）正式开启了爱立信2026年世界移动通信大会（MWC）的系列活动。

2026-03-03 | MWC26, 鲍毅康, 爱立信

加速AI，智联未来 | 广和通闪耀 MWC 2026

3月2-5日，广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题，亮相2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）5号馆#5I33展位。

2026-03-03 | 广和通, MWC 2026

Supermicro扩大对AI-RAN和主权AI解决方案的支持，旨在提供高性能、高效且可扩展的AI基础设施

配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂

2026-03-03 | Supermicro, AI-RAN

海信蝉联2025年全球百吋以上电视、激光电视出货量双榜首

全球消费电子与家电领军品牌海信再度确立了其在全球大屏电视市场的龙头地位。

2026-03-03 | 海信

安立公司125GHz VNA助力鸿腾精密科技(FIT)验证448G Twin-ax高速线缆

安立公司与鸿腾精密科技(FIT)联合展示了FIT的下一代高速线缆，该线缆每通道速率可达448G，总吞吐量高达3.2T（448G×8通道）。这款新线缆旨在满足生成式和再生式人工智能系统的极端带宽需求，其借助先进技术实现了这前所未有的数据速率。

2026-03-03 | 安立公司, 鸿腾精密科技

研发合作最新进展：紧凑型可调式超透镜模组推进3D非接触式指纹生物辨识技术迈向智能手机整合应用

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，连同其子公司统称「集团」）宣布推动开发一款针对3D非接触式指纹生物辨识技术的紧凑型光学模组，旨在支援未来智能慧手机整合应用的可能性。

2026-03-03 | 3D非接触式指纹生物辨识, MetaOptics

深耕智能5G，从容迈向6G：英特尔以可灵活部署 AI的网络架构，擘画产业未来

至强6处理器实现规模化部署，至强6+也即将面世，英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构，整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性，助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。

2026-03-03 | 5G, 6G, 英特尔

是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程

2026-03-03 | 是德科技, 三星, NVIDIA, AI-RAN

高通与多家行业领军企业致力于推动6G发展进程，自2029年起逐步实现6G商用

新合作确立了基于明确里程碑的路线图，推动AI原生6G网络发展，并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示

2026-03-03 | 高通, 6G

Beats iPhone 17e 专用保护壳现已发售

磐岩蓝和浅岩灰耀目登场

2026-03-03 | Beats

是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试，助力卫星直连手机商用部署

端到端 NR-NTN 验证涵盖移动性、切换能力，并与 Starlink 的部署节奏保持一致

2026-03-03 | 是德科技, 2026年世界移动通信大会, 三星

Omdia：小米自2020年以来重夺可穿戴腕带设备市场冠军

Omdia最新数据数据，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%。小米自2020年以来首次重回榜首，以18%的市场份额成为全球年度出货量最大的可穿戴设备厂商。

2026-03-02 | Omdia, 小米, 可穿戴腕带设备

GIGABYTE亮相2026年世界移动通信大会，以端到端基础设施助力电信行业人工智能转型

从人工智能工厂和超级计算到数字孪生、云托管和边缘人工智能，GIGABYTE助力电信运营商将网络数据转化为智能、自动化和新的收入来源。

2026-03-02 | Gigabyte, 2026年世界移动通信大会

舍弗勒在中国成立具身智能机器人公司

新公司专注于人形机器人核心零部件与子系统的研发生产，并为产业化提供配套服务

2026-03-02 | 舍弗勒, 智能机器人

英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案

新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。

2026-03-02 | 英飞凌, Embedded World 2026

是德科技携手爱立信赋能Pre-6G互操作性验证

此次合作展示基于真实网络基础设施和终端设备的全栈Pre-6G互操作性测试

2026-03-02 | 是德科技, 爱立信, Pre-6G

安立MT8000A与MT8821C被ETS‑Lindgren 5G毫米波OTA测试系统采用并通过CTIA认证

安立公司宣布，其无线通信测试平台MT8000A与无线通信分析仪 MT8821C已被全球领先的OTA（Over-The-Air）无线测试解决方案提供商 ETS‑Lindgren 选用，用于其 FR2 OTA 测试系统。

2026-03-02 | 安立, MT8000A, MT8821C

技术再突破！至信微8寸碳化硅系列产品出货量已超百万颗，实现量产交付

至信微与国内头部代工厂深度合作，推出国内领先8英寸晶圆系列产品，目前该系列晶圆产品出货已超百万颗，正式进入量产交付阶段！

2026-03-02 | 至信微, 碳化硅

罗姆加强GaN功率器件供应能力

融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系

2026-03-02 | 罗姆, GaN功率器件

OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际标准化认证进程。

2026-03-02 | OSP, ISO, 艾迈斯欧司朗

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计

2026-03-02 | Cadence, 芯片设计, ChipStack AI Super Agent

瑞萨电子强化高层管理，推进印度与中国市场战略布局

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。

2026-03-02 | 瑞萨电子

SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案

随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出，该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片，为用户提供更灵活的使用体验，并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。

2026-03-02 | SiBionics, Nordic, nRF54L15

MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势

涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术

2026-03-02 | Mediatek, MWC 2026

智启未来！中兴通讯携全栈AI创新成果闪耀MWC26巴塞罗那

2026年世界移动大会（MWC26巴塞罗那）将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。中兴通讯以“智启未来”为主题，秉持“All in AI，AI for All”核心理念，将全面展现“连接+算力”战略升级的最新成果，与全球伙伴携手共筑“开放、安全、普惠”的数智未来。

2026-03-02 | 中兴通讯, 全栈AI, MWC26巴塞罗那

坚持技术创新，开源开放，为世界提供算力新选择

在MWC26 巴塞罗那期间，华为首次在海外展示最新的Atlas 950 SuperPoD,TaiShan 950 SuperPoD 等多个型号超节点产品和解决方案，并强调坚持开源开放，携手产业界共建开放共赢的计算产业生态，打造坚实的算力底座，为世界提供新选择。

2026-03-02 | 华为, MWC26

Kioxia任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官

全球存储解决方案领军企业Kioxia Holdings Corporation (TOKYO:285A)今日宣布，任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官(CFO)，自2026年4月1日起生效。

2026-02-28 | KIOXIA, Yoshihiko Kawamura

DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设

将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产

2026-02-28 | DNP, Rapidus

中国算力“架构觉醒”：全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU成功点亮

近日，蓝芯算力携手联想CFC团队，联合攻关的全球首款RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU成功点亮，并顺利完成Linux操作系统启动。这不仅是一次技术突破，更是国产高性能算力在架构创新、自主可控与产业化落地层面的历史性跨越。

2026-02-28 | RISC-V, CPU, 蓝芯算力

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。

2026-02-28 | IAR, 嵌入式开发

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。

2026-02-28 | 英飞凌, 碳化硅功率半导体, 丰田, bZ4X

OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系

OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系，旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元，首期投入150亿美元，并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。

2026-02-28 | OpenAI, 亚马逊

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

Open RAN 方案与生态加持，助力打造更灵活、智能、面向未来的无线基础设施平台

2026-02-28 | Altera, 5G‑A, 6G

意法半导体发布2025年度报告20-F表格

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告，并向美国证券交易委员会（SEC）提交备案。

2026-02-28 | 意法半导体

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

意法半导体（简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议上发表演讲。

2026-02-27 | 意法半导体, Jean-Marc Chery

天瞳威视IPO观察：营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地意味着什么

在港股智能驾驶赛道风起云涌的当下，市场审视标的的准绳已悄然从单纯的"技术竞速"转向"商业化落地"与"财务健壮度"。继去年10月向港交所递交上市申请后，苏州天瞳威视电子科技股份有限公司（以下简称"天瞳威视"）近期动作频频，先后披露了多项业务合作，引发市场关注。

2026-02-27 | 天瞳威视

携手共进，再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典

2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。

2026-02-27 | 村田

Tejas Networks斩获5G大规模MIMO无线电供应合同

Tejas Networks（BSE：540595，NSE：TEJASNET）今日宣布，已与NEC Corporation签署协议，将为其制造并供应5G大规模MIMO无线电。

2026-02-27 | Tejas Networks, 5G, MIMO