新闻 | 电子创新网

Omdia：小米自2020年以来重夺可穿戴腕带设备市场冠军

Omdia最新数据数据，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%。小米自2020年以来首次重回榜首，以18%的市场份额成为全球年度出货量最大的可穿戴设备厂商。

2026-03-02 | Omdia, 小米, 可穿戴腕带设备

GIGABYTE亮相2026年世界移动通信大会，以端到端基础设施助力电信行业人工智能转型

从人工智能工厂和超级计算到数字孪生、云托管和边缘人工智能，GIGABYTE助力电信运营商将网络数据转化为智能、自动化和新的收入来源。

2026-03-02 | Gigabyte, 2026年世界移动通信大会

舍弗勒在中国成立具身智能机器人公司

新公司专注于人形机器人核心零部件与子系统的研发生产，并为产业化提供配套服务

2026-03-02 | 舍弗勒, 智能机器人

英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案

新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。

2026-03-02 | 英飞凌, Embedded World 2026

是德科技携手爱立信赋能Pre-6G互操作性验证

此次合作展示基于真实网络基础设施和终端设备的全栈Pre-6G互操作性测试

2026-03-02 | 是德科技, 爱立信, Pre-6G

安立MT8000A与MT8821C被ETS‑Lindgren 5G毫米波OTA测试系统采用并通过CTIA认证

安立公司宣布，其无线通信测试平台MT8000A与无线通信分析仪 MT8821C已被全球领先的OTA（Over-The-Air）无线测试解决方案提供商 ETS‑Lindgren 选用，用于其 FR2 OTA 测试系统。

2026-03-02 | 安立, MT8000A, MT8821C

技术再突破！至信微8寸碳化硅系列产品出货量已超百万颗，实现量产交付

至信微与国内头部代工厂深度合作，推出国内领先8英寸晶圆系列产品，目前该系列晶圆产品出货已超百万颗，正式进入量产交付阶段！

2026-03-02 | 至信微, 碳化硅

罗姆加强GaN功率器件供应能力

融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系

2026-03-02 | 罗姆, GaN功率器件

OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际标准化认证进程。

2026-03-02 | OSP, ISO, 艾迈斯欧司朗

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计

2026-03-02 | Cadence, 芯片设计, ChipStack AI Super Agent

瑞萨电子强化高层管理，推进印度与中国市场战略布局

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。

2026-03-02 | 瑞萨电子

SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案

随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出，该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片，为用户提供更灵活的使用体验，并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。

2026-03-02 | SiBionics, Nordic, nRF54L15

MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势

涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术

2026-03-02 | Mediatek, MWC 2026

智启未来！中兴通讯携全栈AI创新成果闪耀MWC26巴塞罗那

2026年世界移动大会（MWC26巴塞罗那）将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。中兴通讯以“智启未来”为主题，秉持“All in AI，AI for All”核心理念，将全面展现“连接+算力”战略升级的最新成果，与全球伙伴携手共筑“开放、安全、普惠”的数智未来。

2026-03-02 | 中兴通讯, 全栈AI, MWC26巴塞罗那

坚持技术创新，开源开放，为世界提供算力新选择

在MWC26 巴塞罗那期间，华为首次在海外展示最新的Atlas 950 SuperPoD,TaiShan 950 SuperPoD 等多个型号超节点产品和解决方案，并强调坚持开源开放，携手产业界共建开放共赢的计算产业生态，打造坚实的算力底座，为世界提供新选择。

2026-03-02 | 华为, MWC26

Kioxia任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官

全球存储解决方案领军企业Kioxia Holdings Corporation (TOKYO:285A)今日宣布，任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官(CFO)，自2026年4月1日起生效。

2026-02-28 | KIOXIA, Yoshihiko Kawamura

DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设

将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产

2026-02-28 | DNP, Rapidus

中国算力“架构觉醒”：全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU成功点亮

近日，蓝芯算力携手联想CFC团队，联合攻关的全球首款RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU成功点亮，并顺利完成Linux操作系统启动。这不仅是一次技术突破，更是国产高性能算力在架构创新、自主可控与产业化落地层面的历史性跨越。

2026-02-28 | RISC-V, CPU, 蓝芯算力

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。

2026-02-28 | IAR, 嵌入式开发

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。

2026-02-28 | 英飞凌, 碳化硅功率半导体, 丰田, bZ4X

OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系

OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系，旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元，首期投入150亿美元，并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。

2026-02-28 | OpenAI, 亚马逊

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

Open RAN 方案与生态加持，助力打造更灵活、智能、面向未来的无线基础设施平台

2026-02-28 | Altera, 5G‑A, 6G

意法半导体发布2025年度报告20-F表格

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告，并向美国证券交易委员会（SEC）提交备案。

2026-02-28 | 意法半导体

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

意法半导体（简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议上发表演讲。

2026-02-27 | 意法半导体, Jean-Marc Chery

天瞳威视IPO观察：营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地意味着什么

在港股智能驾驶赛道风起云涌的当下，市场审视标的的准绳已悄然从单纯的"技术竞速"转向"商业化落地"与"财务健壮度"。继去年10月向港交所递交上市申请后，苏州天瞳威视电子科技股份有限公司（以下简称"天瞳威视"）近期动作频频，先后披露了多项业务合作，引发市场关注。

2026-02-27 | 天瞳威视

携手共进，再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典

2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。

2026-02-27 | 村田

Tejas Networks斩获5G大规模MIMO无线电供应合同

Tejas Networks（BSE：540595，NSE：TEJASNET）今日宣布，已与NEC Corporation签署协议，将为其制造并供应5G大规模MIMO无线电。

2026-02-27 | Tejas Networks, 5G, MIMO

赋能智能感知新生态，华普微正式加入深圳市智能传感行业协会

近日，深圳市华普微电子股份有限公司（以下简称“华普微”）正式加入深圳市智能传感行业协会（SISA），成为协会会员单位。

2026-02-27 | 华普微, 智能传感

Supermicro与VAST Data携手NVIDIA推出全新企业级AI数据平台解决方案，加速AI工厂部署

该平台将高性能计算、可扩展的数据基础设施和智能化软件整合为一体，打造开箱即用的解决方案。

2026-02-27 | Supermicro, VAST Data, NVIDIA

联想全新服务打造永不停机的基础设施：由主动式 AI 驱动支持赋能的服务器 Premier Support Plus 服务

联想今日宣布推出面向服务器的 Premier Support Plus 服务，这项全新的高端支持服务旨在帮助企业减少停机时间、简化 IT 运维，并确保核心业务基础设施持续可用。

2026-02-27 | 联想, Premier Support Plus

安立公司在2026世界移动通信大会展示先进的7 GHz频段验证能力

安立公司在2026年世界移动通信大会（Mobile World Congress 2026）上，将携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）进行一项联合演示。此次合作重点展示了旨在支持下一阶段无线技术创新的7 GHz频段终端验证能力。

2026-02-27 | 安立公司, 2026世界移动通信大会

Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现

2026-02-27 | Durin, 芯科科技, MG24

“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇

初步展现这两大趋势的CES余温未散，而巴展（MWC）与嵌入式世界（EW）将上演其协同推进发展的新动力

2026-02-27 | MWC, Physical AI, ICT

SurplusGLOBAL 借力韩国半导体展2026成功，升级SemiMarket平台，优化拆机零件检索与批量采购功能

SurplusGLOBAL 已对旗下老旧半导体设备及零部件在线交易平台 SemiMarket（www.SemiMarket.com）推出一系列升级，旨在让二手供应链中的工程师与采购团队更高效地查找库存、简化采购流程。

2026-02-27 | SurplusGLOBAL, 韩国半导体展2026, SemiMarket

英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

·英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用，为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件

2026-02-27 | 英飞凌, 宝马集团, Neue Klasse, 宝马iX3

MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型

从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。

2026-02-27 | MWC, 6G, 高通

观展DesignCon 2026：AI数据中心基建的系统级重构

全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑，我们亲临现场，深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看，这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议，而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。

2026-02-27 | DesignCon 2026, AI数据中心

展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键

AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。

2026-02-27 | SSD, AI

ENNOVI《2024年可持续发展报告》：创建可持续发展的未来

ENNOVI荣获EcoVadis白金评级、CDP评级认可及亚洲可持续发展报告金奖

2026-02-27 | ENNOVI

君联资本所投企业海致科技在港交所成功上市

2月13日，联想控股（03396.HK）旗下君联资本所投产业级AI智能体龙头企业海致科技（02706.HK）在香港联交所成功上市。

2026-02-27 | 君联资本, 海致科技