新闻 | 电子创新网

IBM Maximo重磅升级：引入全新生成式 AI 助手，优化投资规划和设备管理

最新版本的Maximo用户将获得战略性管理资产、设备和投资规划的统一体验；

全球先进的硅基压电MEMS气泵的发明者及MEMS扬声器领导厂商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，荣获2025年Best of Sensors Awards两项大奖 — “最佳MEMS解决方案奖”（XMC-2400 微型气冷式主动散热芯片）以及“年度初创公司奖”。

2025-07-03 | xMEMS Labs, MEMS

加速自动化项目和提高工业生产力的关键产品现已备货

NetApp 荣膺 2025 年度 SE Labs 企业数据保护奖

2025-07-03 | SE Labs, NetApp

该生态系统摄像头模块和开发工具基于Microchip的VS700系列串行器/解串器，将助力日本OEM在ADAS应用中加速ASA-ML标准采用

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与壳体。

加利福尼亚州桑尼维尔，2025 年 7 月 2 日——新思科技（ Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。

2025-07-03 | 新思科技, EDA

恩智浦半导体宣布，与深蓝汽车科技有限公司续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域，深化产品设计与前沿应用研发合作，推动智能电动汽车技术加速发展。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布，与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，深化双方合作，聚焦智能化汽车技术，携手创新，助力吉利汽车智能化战略加速落地。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）深化合作，围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕，共促长城汽车智能化进阶。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布，零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388，助力其实现中央域控集成进一步升级。

NX 和NX X新增多项功能，将自然语言、AI 驱动学习以及 Design Copilot NX 相集成

2025-07-03 | 西门子, AI

港股再迎「18C章」公司。2025年6 月30日，工业机器人企业浙江翼菲智能科技股份有限公司（「翼菲科技」）以18C特专科技资格，向港交所递交上市申请，拟赴港IPO，农银国际担任独家保荐人。

根据2025年7月3日的报道，美国政府已正式通知取消对中国芯片设计软件（EDA）的出口限制。这一决定是中美贸易协议的一部分，旨在促进两国关键技术的流动。

7月2日，荣耀重磅发布多款AI终端产品，包括AI轻薄折叠旗舰Magic V5、荣耀手表5 Ultra等。其中，Magic V5采用汇顶科技折叠屏触控方案及超窄侧边电容指纹方案。

2025-07-03 | 汇顶, 荣耀