新闻 | 电子创新网

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、

2026-02-25 | XMOS, 智能音频

安立公司与MediaTek借助无线测试平台MT8000A完成AI加速技术验证

安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A，对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoS与AI L4S技术完成验证。

2026-02-25 | 安立公司, Mediatek, MT8000A

InterDigital与土耳其电信基于初步6G基础架构实现全球首创协作蜂窝与Wi-Fi感知技术

双方将在MWC26上展示基于初步6G基础架构的首创蜂窝与Wi-Fi感知技术

2026-02-25 | InterDigital, 6G

Elektrobit 与 Mobileye 宣布在自动驾驶解决方案领域开展合作

EB corbos Linux for Safety Applications 将应用于自动驾驶系统 Mobileye Drive™。

2026-02-25 | Elektrobit, Mobileye, 自动驾驶

无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G

长期以来，非地面网络（NTN）一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区，以及地面网络难以覆盖的行业场景提供支持。进入6G时代，NTN所承载的价值已不只是网络覆盖，还包括更高的弹性和包容性。

2026-02-25 | 6G, 是德科技

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。

2026-02-25 | Rambus, 以太网

二十而冠，向新而行深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行

2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称“深圳村田”）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场，并对深圳村田表达了热烈的祝贺。

2026-02-25 | 村田

定制化 AI 解决方案，决胜智造未来

在智能制造的浪潮下，制造商已无法忽视人工智能（AI）所带来的变革性力量。今天的 AI 有望为设备制造商和终端工厂带来生产力、效率乃至自动化水平的三重跃升。

2026-02-25 | AI, 西门子, 智造未来

2026 物理智能元年：亚德诺投资有限公司解读2026 AI变革新方向

人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为"物理智能"：即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景（如时序采样）中实现本地化感知、推理与执行。

2026-02-25 | ADI

生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察

您是否知道，生成式 AI（GenAI）可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障，甚至在设备出现问题之前预测潜在失效？GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发，让这些场景从设想走向现实，使工程师能够充分发挥专业知识，挖掘可执行的洞察。

2026-02-25 | 生成式 AI, GenAI

M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

全球领先的硅知识产权（IP）供应商 M31 Technology（M31）宣布，其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进 3 纳米工艺节点的研发工作。

2026-02-25 | M31

Certis与FieldAI携手合作，推进自主机器人在现实世界安保行动中的应用发展

领先的新加坡集成化安保与行动解决方案供应商Certis集团，已经和美国自主机器人软件开发商FieldAI建立了战略合作伙伴关系，计划在复杂的真实安保环境中推进可扩展的机器人应用。

2026-02-25 | Certis, FieldAI, 自主机器人

InterDigital将在MWC26展示依托无线通信和AI技术的新服务和沉浸式体验

InterDigital将展示AI服务和感知创新技术，以及与雷蛇和土耳其电信的协作成果

2026-02-25 | InterDigital, MWC26, 无线通信, AI

赋能下一代出行：TDK宣布成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛——东京站（夜赛）冠名合作伙伴

TDK成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛——东京站的冠名合作伙伴

2026-02-25 | TDK, ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛

共模半导体荣获微影2025年度价值共创先锋奖

近日，共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的扎实技术积累与深度协同能力，荣获杭州海康微影传感科技有限公司颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。

2026-02-25 | 共模半导体

筑牢数据“隐形防线”：英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性

近日，英特尔与谷歌披露，双方共同对英特尔可信域拓展（Intel Trust Domain Extensions，TDX）1.5展开联合可靠性审查成果。

2026-02-25 | 英特尔, 谷歌, TDX 1.5

黑芝麻智能携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项目定点

2月24日，黑芝麻智能正式宣布，其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。

2026-02-25 | 黑芝麻智能, 国汽智控, 华山A2000芯片

春晚科技秀背后的布局者：首程控股绑定三大龙头筑牢机器人生态壁垒

央视总台马年春晚圆满落幕。在这场全球华人瞩目的文化盛宴上，人形机器人集群表演成为最具话题度的亮点之一。宇树科技、松延动力、银河通用、魔法原子四家企业携核心产品同台亮相，以硬核技术惊艳全球观众。

2026-02-25 | 宇树科技, 松延动力, 银河通用, 魔法原子

贸泽开售TE Connectivity Wildcat连接器赋能航空与交通运输领域

2026年2月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity用于无人机 (UAV) 的Wildcat 连接器。

2026-02-25 | 贸泽, TE Connectivity

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元

2026-02-25 | 瑞萨电子, 丰田, ADAS

艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解

奥地利Premstätten /德国慕尼黑（2026年2月24日）——艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）与深圳市美志光电技术有限公司（以下简称“美志光电”）就其在美国与德国市场未决的LED专利纠纷达成和解。

2026-02-25 | 艾迈斯欧司朗, 美志光电, Spider Farmer

摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系

当前随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型，提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈，基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与合成数据生成更是行业公认的技术难点。

2026-02-25 | 摩尔线程, 五一视界, 物理AI仿真体系

意法半导体与亚马逊云计算服务AWS深化战略合作，共同打造面向云与AI数据中心的新一代高性能计算基础设施

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布与亚马逊云计算服务（AWS）拓展战略协作，达成一项为期多年、价值数十亿美元的商业协议，涵盖多个产品类别。

2026-02-13 | 意法半导体, AWS

Cree LED霸榜EDN2025 植物照明马力全开！

本周，Cree LED 凭借其 XLamp®XP-L Photo Red S Line LEDs，在科技界大名鼎鼎的 EDN（电子科技设计） 2025 年度产品奖中，成功夺得Optoelectronics 类别大奖！

2026-02-13 | Cree LED, EDN2025, 植物照明

联想集团：2025/26财年第三季度业绩

季度亮眼，开启人工智能驱动营收与盈利加速增长新篇章

2026-02-13 | 联想

恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。

2026-02-13 | 恩智浦, Arteris

Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持

Ceva-Waves 连接 IP 助力瑞萨电子为下一代物联网系统提供灵活、节能的无线解决方案

2026-02-13 | CEVA, 瑞萨电子, MCU

日产Formula E车队即将在吉达的灯光下展开激战

车队将在红海之滨迎来第十二赛季首个双站赛

2026-02-13 | 日产, Formula E车队, 吉达

轻履漫溯校园职场，勤勉晕染成长华光：闪迪用心留存成长轨迹

生活中总有这样一群人，能把日常过得井然有序，每一份重要记录都被妥善安置，每一次日常安排都让生活条理分明。

2026-02-13 | 闪迪

禾赛 2025 年中国车载主激光雷达市占率第一

近日，高工智能汽车研究院与盖世汽车研究院相继发布 2025 年度激光雷达市场份额数据。

2026-02-13 | 禾赛, 车载主激光雷达

Microchip Technology与现代（Hyundai）汽车集团合作探索适用于未来车载连接的10BASE-T1S单对以太网技术

此次合作旨在发挥双方的优势，评估并推动先进车载网络技术的应用

2026-02-13 | Microchip, 现代, Hyundai

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

生成式系统级芯片（GenSoC）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。

2026-02-13 | XMOS, 嵌入式语音交互

IBM大中华区董事长、总经理陈旭东的2026新春寄语：携手开启下一个"黄金时代"

日月其迈，时盛岁新。六十年一遇的"火马年"将至，我预祝各位IBM的客户、合作伙伴和大中华区同事们度过一个红红火火、阖家安康的新春佳节！

2026-02-13 | IBM, 陈旭东

当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。

2026-02-13 | 主控芯片架构, IAR

贸泽电子开售适用于工业自动化的Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器

2026年2月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器。

2026-02-13 | 贸泽电子, Omron Electronics, E8Y-L, 微压传感器

直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望

2025年全球电子测试与测量领域机遇与挑战并存

2026-02-13 | Pickering Interfaces

Day-0支持｜摩尔线程MTT S5000率先完成对GLM-5的适配

2月12日，智谱正式发布新一代大模型GLM-5。摩尔线程基于SGLang推理框架，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，Day-0完成了全流程适配与验证。

2026-02-12 | 摩尔线程, MTT S5000, GLM-5

是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测

随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能（AI）、通信感知一体化（ISAC）、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年，6G领域将呈现怎样的格局？

2026-02-11 | 是德科技, 6G

SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

本次合作有助于实现更快速、更高质量的早期架构探索与RTL开发前优化

2026-02-11 | SmartDV, Mirabilis Design

摩托车网络安全：前瞻性电子电气架构赋能，从容应对安全标准迭代

网络安全已不再仅仅是一项技术要求。在电动两轮车、三轮车及轻型电动车(LEV)蓬勃发展的今天，它已迅速成为车辆安全、信任与合规的核心支柱。

2026-02-11 | 恩智浦, 网络安全