新闻 | 电子创新网

泰雷兹推出AI Security Fabric，为Agentic AI和LLM驱动的应用提供运行时安全防护

泰雷兹正式发布全新的AI Security Fabric，推出业内首个面向运行时的安全能力，旨在保护代理式AI（Agentic AI）与大语言模型（LLM）驱动的应用、企业数据与数字身份。

2025-12-15 | 泰雷兹, AI Security Fabric

历届规模之最，2025年Automechanika Shanghai汇聚全球势能，驱动汽车产业共赢新格局

上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会（Automechanika Shanghai）已于2025年11月29日圆满闭幕，参展商及与会观众数量均创历史新高，为全球汽车业内人士打造了一场影响深远的行业盛会。

2025-12-15 | Automechanika Shanghai

英飞凌高功率碳化硅技术升级优化助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级

动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电

2025-12-15 | 英飞凌, 碳化硅, Electreon

以当下边缘人工智能设备，铸就未来创新

边缘 AI 技术正让设备变得更高效、更易用、更精准，而这一切，仅仅只是序幕

2025-12-15 | 人工智能设备, 德州仪器

Kioxia研发核心技术，助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用

展示高堆叠性氧化物半导体沟道晶体管技术

2025-12-15 | KIOXIA, 3D DRAM

安立USB4® Version 2.0测试方案获得USB-IF硬件认证

安立公司宣布，其支持最新USB4®Version 2.0(USB4 v2)通信标准的测试解决方案已通过USB实施者论坛（USB-IF）的认证。

2025-12-15 | 安立, USB4 v2, USB-IF

是德科技与KT SAT实现业界首个GEO卫星与仿真LEO链路的多轨道非地面网络切换

实时多轨道概念验证演示了从地球静止轨道（GEO）到仿真低地球轨道（LEO）链路的会话连续性，验证了核心的6G能力

2025-12-15 | 是德科技, KT SAT

亚马逊云科技推出两项Amazon Lambda新功能进一步应对复杂应用场景

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布推出两项全新的Amazon Lambda功能——Amazon Lambda持久化函数（Amazon Lambda Durable Functions）和Amazon Lambda托管实例（Amazon Lambda Managed Instances）。

2025-12-15 | 亚马逊云科技, Amazon Lambda

重磅！移远通信旗下物联网智能品牌艾络迅™ 正式发布

物联网技术正深刻重塑产业格局，智能化转型已成为企业核心竞争力的关键。然而，企业在推进物联网项目时普遍面临技术门槛高、开发周期长、系统对接难、全球连接复杂等核心挑战。

2025-12-15 | 移远通信, 物联网, 艾络迅

Robo.ai达成1.8亿美元融资协议并完成首期交割，加速构建全球人工智能机器人网络

阿联酋迪拜2025年12月12日 -- 纳斯达克上市公司 Robo.ai Inc. ，一家致力于构建全球领先人工智能机器人网络平台的科技公司，今日宣布已与机构投资者达成总额 1.8亿美元的融资协议，包括8千万美元的可转换票据以及1亿美元的备用股权融资，并于2025年12月11日成功完成首期交割。

2025-12-15 | Robo.ai, 人工智能

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。

2025-12-15 | SiFive, RISC-V, IAR

黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作，共推高阶辅助驾驶技术量产落地

12月12日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称"黑芝麻智能"）与深圳元戎启行科技有限公司（以下简称"元戎启行"）正式签署合作协议。

2025-12-12 | 黑芝麻智能, 元戎启行, 辅助驾驶

精测电子与ADI达成深度合作，共拓显示、半导体及新能源测试领域新蓝图

日前，武汉精测电子集团股份有限公司与全球领先的高性能半导体公司ADI在精测电子新园区举行深度合作签约仪式

2025-12-12 | 精测电子, ADI

亚马逊云科技Amazon S3重磅更新引领企业云存储未来方向

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破，Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB，Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍

2025-12-12 | 亚马逊云科技, Amazon S3

日产汽车与Wayve签署最终协议，将携手推出下一代驾驶辅助技术

目标是将尖端人工智能驱动驾驶辅助技术推广至全球量产车型

2025-12-12 | 日产汽车, Wayve, 驾驶辅助技术

Bossard与华沿机器人携手推进紧固方案和供应链数字化升级

Bossard与华沿机器人携手在紧固技术、工程技术服务及智能物流领域深度合作，加快产品研发与上市周期，打造高效、敏捷和可持续的C类物料供应链。

2025-12-12 | Bossard, 华沿机器人

TÜV南德授予吉利汽车ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证

12月11日，国际领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团在杭州湾吉利汽车研究院正式向吉利汽车集团有限公司颁发ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书。

2025-12-12 | TUV南德, 吉利汽车, 人工智能

XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展（CES 2026）并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。

2025-12-12 | XMOS, CES 2026, 智能音频

TUV北德为大众酷翼颁发功能安全与预期功能安全证书，携手护航智能驾驶安全新征程

2025年12月5日，TUV北德在大众汽车集团向大众酷翼（北京）科技有限公司（以下简称"大众酷翼"）颁发了ISO 21448预期功能安全证书及ISO 26262 ASIL D证书。

2025-12-12 | TUV北德, 大众酷翼, 智能驾驶

Omdia：2025年第三季度，全球开放式耳机（OWS）出货量突破 1,000 万台，华为领跑，TWS 市场逐渐转向价值创造，苹果位列第一

根据 Omdia 最新研究，2025 年第三季度，全球真无线耳机（TWS）出货量达到 9,260 万台，同比微增 0.33%。

2025-12-12 | Omdia, OWS, 开放式耳机, 华为

载誉前行：美时龙电子蝉联 AspenCore 权威奖项，斩获 2025 全球电子元器件分销商 "年度成长之星"

近日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）颁奖典礼隆重举行，深圳市美时龙电子科技有限公司凭借卓越的分销服务能力与高速成长表现，一举斩获由 AspenCore 主办的 "2025 全球电子元器件分销商卓越表现奖 —— 年度成长之星分销商" 荣誉。

2025-12-12 | 美时龙电子, ASPENCORE

Unfold the Moment：华为Mate X7等新品引领时尚科技潮流

12月11日，华为在全球旗舰产品发布会上，以"Unfold the Moment"为主题推出多款创新产品，开启智能科技生活新体验。全新一代HUAWEI Mate X7、HUAWEI FreeClip 2、HUAWEI WATCH Ultimate Design及HUAWEI MatePad 11.5 S震撼亮相。

2025-12-12 | 华为, Mate X7

安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展

此次合作将带来更智能的汽车电源解决方案，兼具卓越能效与优化性能

2025-12-12 | 安森美, 佛瑞亚海拉, 电源技术

Abracon提升全球供应链与快速交付，赋能MEMS振荡器稳定供应

Abracon 已对全球供应链运营能力进行重大升级，以满足 MEMS振荡器产品组合日益增长的需求。Abracon扩大制造产能，增强了全球生产备份体系，以应对供应链中断风险，并推出了新的快速交付服务，为客户提供更快速、更可靠的高性能时钟元器件供应体系。

2025-12-11 | Abracon, MEMS振荡器

Omdia：2025年第三季度，印度PC市场创历史新高，消费需求强劲回升

Omdia 最新研究显示，2025年第三季度，印度 PC 市场（不含平板）出货量创历史新高，出货量达到 490 万台，同比增长 13%。其中，由于厂商在节庆季前加快备货，以及商用客户交付保持稳定，笔记本电脑出货量升至 400 万台，同比增长12%。

2025-12-11 | Omdia, PC

Ceva‑XC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项

获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效 DSP 架构并推进蜂窝物联网和 5G 连接，尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备

2025-12-11 | CEVA, Ceva‑XC21

保隆科技入选2025中国上市公司ESG最佳实践100强

近期，保隆科技获得Wind ESG“AA”级评级，并荣获2025年度中国上市公司ESG最佳实践100强（中小市值）。

2025-12-11 | 保隆科技

应用材料公司2025亚洲清洁行动圆满收官

12场活动，550+人次，清理垃圾约800公斤

2025-12-11 | 应用材料公司

Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地，多款新车型集中发布

随着汽车智能化水平不断提升，行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步，它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。

2025-12-11 | Snapdragon Ride Flex, 高通

技术赋能，生态深耕！Nordic Tech Tour 2025 中国巡展收官，获开发者高度认可

Nordic Semiconductor 2025 年度核心技术交流活动 ——Nordic Tech Tour 中国巡回技术研讨会在北京圆满落幕。这场覆盖杭州、苏州、厦门、成都、深圳(南山 / 龙华)、广州、上海、北京8大城市、历时近两月的巡展，以高密度技术输出与沉浸式互动体验，成为中国物联网领域年度标杆性交流平台。

2025-12-11 | Nordic