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不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面

如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。

推出五款智慧建筑新品，以创新技术推动建筑绿色低碳转型

CCC的新报告突出了网联汽车生态系统的全球趋势和创新，60%的行业领袖认为安全性和易用性是首要关注点

2025年，ABB 低压传动迎来50 周年里程碑

2025-11-06 | ABB

全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。

2025-11-06 | DEEPX, DX-M1

11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海如期举办。作为全球自动化领域的数字化转型专家，欧姆龙再度亮相进博会，在工业自动化展区展示多项赋能制造现场提质增效的创新解决方案，系统呈现基于"i-Automation!"制造革新理念的最新实践成果，为中国制造业高质量发展注入新质活力。

2025年11月5日，惠州亿纬锂能股份有限公司（以下简称"亿纬锂能"）电池系统实验室成功获得TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）IECEE CB CTF（Customer Testing Facility）Stage 1认可实验室资质。

2025-11-06 | TUV南德

新发白皮书解读中国数据中心趋势与挑战，聚焦低碳高效协同发展新路径

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。

11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海如期举行。作为进博会的"八届老友"，欧姆龙再度赴约，在器件与模块解决方案展区带来了多项以"连接/切断"核心技术为基础的创新元器件产品，

2025-11-06 | 欧姆龙

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。

近期外资机构密集调研中国芯片企业，主要有以下几方面原因和相关情况：近期A股芯片板块表现活跃，中芯国际等龙头股股价创下历史新高，如截至9月17日收市，芯原股份和寒武纪今年以来涨幅分别高达229.6%、119.15%；瑞芯微、澜起科技、兆易创新等今年以来涨幅均超过70%。

2025-11-06 | 芯片

互补的产品组合助力数据中心运营商应对AI时代日益严峻的电力、散热和规模挑战

2025-11-06 | 伟创力, LG

璞泰来新能源科技与OneD Battery Sciences签署联合开发协议，共同推进硅基负极材料发展

2025-11-06 | 璞泰来, OneD

深秋时节，黄浦江畔，第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）盛大举行，再次奏响全球交融发展的新乐章。作为进博会坚定不移的"老朋友"，东芝连续八年参与这一全球经贸盛会。

2025-11-06 | 东芝, 进博会