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大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。

通过"算力+冷却+电源"全栈集成，为全球客户提供颠覆性的部署速度、成本效益与能源效率

9月23日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构TÜV莱茵主办的第十一届"质胜中国"光储盛典暨"2025质胜中国优胜奖"颁奖典礼在江苏常州举行。天合光能至尊N型极御组件凭借高可靠性和场景化优势斩获2025年"质胜中国"光伏组件综合可靠性优胜奖，再次彰显了公司在高效、可靠光伏技术领域的领先地位。

灵活服务简化GPU部署与管理，帮助企业加速AI应用、降低基础设施风险并自信扩展。

低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。

据清华大学官网报道，清华大学化工系教授张强团队领衔研发出一种新型含氟聚醚电解质，为开发实用化的高安全性、高能量密度固态锂电池提供了新思路与技术支撑。相关成果日前在线发表于《自然》。