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英飞凌签约GT Advanced Technologies,扩大碳化硅供应
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。
2020-11-13 |
英飞凌
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碳化硅
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GTAT
PhoenixContact(菲尼克斯电气)授权世强硬创电商全线代理其接线端子/连接器/接插件产品
近日,电气连接和工业自动化行业巨头PhoenixContact(菲尼克斯电气)与世强硬创电商正式签约,授权后者全线代理其所有产品,涵盖组合式接线端子、印刷电路板连接器、电动汽车充电连接器、工业接插件、模块化电接口产品、防雷及浪涌保护器、工业自动化控制系统及软件。
2020-11-13 |
PhoenixContact
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菲尼克斯电气
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世强
半导体芯片龙头股频遭减持 大基金年内套现近90亿元
在经历连续两日大跌后,11月12日,半导体芯片板块跌幅收窄,出现企稳迹象。截至收盘,Wind芯片指数(884160)、Wind半导体指数(886063)分别收跌0.60%、0.61%。个股方面,隆基股份(601012.SH)、华润微(688396.SH)、兆日科技(300333.SZ)跌幅居前。
2020-11-13 |
半导体芯片
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中芯国际
思科第一财季营收119亿美元 净利同比下降26%
思科今天发布了2021财年第一财季财报。报告显示,思科第一财季净营收为119亿美元,比去年同期的132亿美元下降9%;净利润为22亿美元,比去年同期的29亿美元下降26%;不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),思科第一财季调整后净利润为32亿美元,比去年同期的36亿美元下降11%。
2020-11-13 |
思科
CMR:2020年Q3印度智能手机出货量同比增长14%
根据CMR 2020年第三季度手机市场报告,印度智能手机出货量反弹,并在2020年第三季度达到历史最高水平,同比增长14%。三星取代了小米,成为印度第一大智能手机品牌。在节日前夕,所有领先的智能手机品牌都推出了诱人的节前促销活动,以及促销和折扣,从而推动了智能手机市场的发展。
2020-11-13 |
智能手机
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CMR
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三星
快仓智能、创新奇智、联想集团等企业荣获“FT2020年度中国创新企业”荣誉称号
在2020年11月12日举行的英国《金融时报》2020年度中国高峰论坛上,快仓智能、创新奇智、联想集团、爱康国宾健康管理集团、单向空间、黎贝卡的异想世界等企业荣获“英国《金融时报》2020年度中国创新企业”荣誉称号。
2020-11-13 |
联想集团
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快仓智能
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创新奇智
华为面向全球发布Datacom认证,未来三年培养15万数据通信网络人才
11月11日,华为ICT大赛2019——2020全球总决赛期间,华为在东莞松山湖基地举办主题为“数通万物 引领未来”的华为Datacom认证全球发布会,面向全球正式发布“华为Datacom认证”。
2020-11-13 |
华为
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Datacom
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数据通信网络
智原22纳米基础组件IP已采用于智能物联网装置
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其22纳米基础组件IP解决方案已获许多客户采用,应用的IC产品包括网络监控摄影机SoC、真无线蓝芽耳机SoC、物联网SoC与声控人工智能处理器。该IP组合基于联电22纳米超低功耗(ULP)与超低漏电(ULL)工艺技术,...
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2020-11-12 |
智原
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物联网
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ULP
2020高交会在深圳开幕,将展示全球领先技术并讨论未来高科技趋势
第二十二届中国国际高新技术成果交易会(CHTF2020,简称“2020高交会”)于2020年11月11日在中国广东省深圳会展中心举行,出席开幕式的有中国工程院院士、全球科学家以及比利时、奥地利、西班牙和波兰驻华使馆领事等。
2020-11-12 |
高交会
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CHTF2020
2020 西门子 Realize LIVE 用户大会“云”中开启: 探索新基建下的企业变革之力
11月11日-12日,西门子数字化工业软件“2020大中华区 Realize LIVE 用户大会”首次线上召开。作为工业软件领域的年度盛会,此次大会以“数智今日 同塑未来”为主题,连接西门子数字化工业软件各领域的行业专家、合作伙伴及客户代表,通过160余场专业演讲,十大专题论坛,聚焦中国经济新常态下的数字化转型新特征,直击系统工程建设及业务流程重塑等复杂性难题,结合“新基建”...
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2020-11-12 |
西门子
华为副董事长胡厚崑:跨越商业裂谷,共创5G新价值
2020全球移动宽带论坛期间,华为副董事长胡厚崑在大会上就“跨越商业裂谷,共创5G新价值”进行了主题发言。
2020-11-12 |
华为
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胡厚崑
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5G
华为丁耘:最大化无线网络价值,迎接5G黄金十年
今天,在2020全球移动宽带论坛(Global MBB Forum)上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了题为《最大化无线网络价值,迎接5G黄金十年》的主题演讲。丁耘指出,未来十年将是全球5G产业高速发展的黄金时期。整个产业链需要坚定信念,建设好5G网络,利用好5G网络,共创共享产业价值。
2020-11-12 |
华为
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丁耘
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5G
ADI荣获光迅科技“Best Support Award”奖,联合创新共同推进光模块产品研发
近日,国内5G光器件龙头企业光迅科技授予ADI “最佳支持奖(Best Support Award)”,以表彰ADI公司对于光迅科技一贯的高质量支持。ADI作为光迅科技最大的模拟供应商之一,双方的合作已经超过15年,在有源和无源光模块及光子系统产品都有深入合作。
2020-11-12 |
ADI
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光迅科技
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光模块
5G,打开多维新世界
根据工信部近期发布的数据显示,我国目前开通5G基站69万个,连接用户数超过1.6亿,5G商用已迈出坚实步伐。除了在AR、VR等消费级市场的创新应用,5G技术在企业级市场的应用前景将更为广阔。5G的海量连接以及高可靠性和低延时,结合AI和边缘计算,必将给各行各业带来颠覆式创新,打开一扇通往多维创新世界的大门。
2020-11-12 |
5G
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安富利
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车联网
意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案
意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。
2020-11-12 |
意法半导体
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高通
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传感器
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