新闻 | 电子创新网

【英诺达研讨会】聚焦低功耗×静态验证｜AI For EDA前瞻

英诺达诚邀您参与EDA技术研讨会，此次研讨会将在北京、深圳、上海举办。以下是日程安排:

2026-06-17 | 英诺达, EDA

半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，电子创新网诚邀您共襄盛举！

2026湾区半导体产业生态博览会观众预登记通道现已全面开启！

2026-06-17 | 2026湾芯展, 半导体

大华股份多款产品荣获2026年法国FDA国际设计大奖

近日，大华股份旗下多款智慧物联产品，凭借其创新设计与行业场景的深度融合，荣获2026年法国 FDA 国际设计奖金奖。

2026-06-17 | 大华股份

泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案

泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。

2026-06-17 | 泰瑞达, 东京电子

Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新

在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。

2026-06-17 | Supermicro, ARM

Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26%

2026年数据中心用电量将达到565TWh，同比增长26%

2026-06-17 | Gartner, 数据中心

恭贺参股公司上市 | SENASIC琻捷登陆港交所，以端侧感算赋能Physical AI

6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。

2026-06-17 | SENASIC琻捷, Physical AI

加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。

2026-06-17 | 大联大世平集团, 芯驰科技

浩辰软件完善智能设计产品体系，加速工业设计软件AI创新进程

2026年6月16日，古丝绸之路的起点西安，再次见证了一场数字丝路的焕新启程。当天，国内重要的工业软件厂商浩辰软件召开了以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”。

2026-06-17 | 浩辰软件, 工业设计软件

康佳特获IEC 62443-4-1认证:为嵌入式安全应用开发提供可信流程

康佳特嵌入式模块与软件技术栈开发与支持流程已获认证

2026-06-17 | 康佳特

聚焦AI与工业软件融合，2026浩辰软件产品创新峰会召开

2026年6月16-17日，以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。

2026-06-17 | 浩辰软件

高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段

骁龙START计划将硬件模块和兼容各类AI框架的完整软件栈，以及制造商合作伙伴的网络相结合，让品牌、企业级组织和新兴创作者能够专注于产品设计和用户体验。

2026-06-17 | 高通, 骁龙START

英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新

Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。

2026-06-17 | 英特尔, VLSI

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。

2026-06-17 | AMD Spartan FPGA, AMD, FPGA

AI硅光互连公司：海光芯正即将登陆港股

香港联交所公示信息，北京海光芯正科技股份有限公司（下称"海光芯正"）于6月11日通过港交所上市聆讯。这家被称为"AI硅光互连黑马"的技术企业即将登陆香港主板，华泰国际担任独家保荐人。

2026-06-17 | AI硅光互连, 海光芯正

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。

2026-06-17 | 村田, 2026慕尼黑上海电子展

罗克韦尔自动化联合美国汽车研究中心发布全新白皮书，探讨汽车行业智能制造发展新阶段

报告聚焦人工智能和自动化在汽车制造领域为设备正常运行时间、产品质量和生产表现方面带来的显著成效

2026-06-17 | 罗克韦尔自动化, 智能制造

单车4颗本安型防爆激光雷达，图达通助力全球首款L4级井下无人车

近日，中国煤科常州研究院正式发布全球首款L4 级井下无人车——T5自动运输装置。

2026-06-17 | 激光雷达, 图达通, 井下无人车

富昌电子荣膺Vishay两项年度大奖

富昌电子荣获Vishay颁发的“2025年度金牌合作伙伴奖”及“2025年度最佳无源器件分销商奖”两项荣誉，体现双方长期稳固的战略合作关系，同时彰显富昌电子在无源器件业务领域的出色市场表现和行业影响力。

2026-06-16 | 富昌电子, Vishay

安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新

覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力

2026-06-16 | 安森美, 2026慕尼黑上海电子展

意法半导体全面布局低轨卫星

面对高速发展的低轨卫星（LEO）市场，意法半导体正在积极布局。

2026-06-16 | 意法半导体, 低轨卫星

村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型。

2026-06-16 | 村田, 新思科技, 仿真模型

摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划

凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球 Wi-Fi HaLow 生态系统

2026-06-16 | 摩尔斯微电子, VPI Technology, Wi-Fi HaLow

龙杰（ACS）智能卡读写器入选日本HPKI支持设备清单

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布旗下ACR40U和ACR1552U智能卡读写器已顺利通过兼容性测试，正式被日本医师会电子认证中心（JMACA）列入HPKI支持设备清单。

2026-06-15 | 龙杰, ACS, 智能卡读写器

全球首测落地｜DEKRA德凯完成大规模火烧测试华为SmartLi 5.0顺利通过

近日，独立第三方权威检测认证机构DEKRA德凯依据ANSI/CAN/UL9540A:2026标准完成了全球首例数据中心锂离子电池大规模火烧测试。华为SmartLi 5.0顺利通过测试，彰显其在超越标准的严苛条件下，具备可靠的储能防火安全防护能力。

2026-06-15 | DEKRA德凯, 华为, SmartLi 5.0

迅策科技携手三大国产GPU：打造"算力+数据"一体化解决方案，驱动企业AI规模化落地

6月15日，深圳迅策科技股份有限公司（3317.HK，下称"迅策科技"）宣布，公司近期分别与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（下称"沐曦股份"）、上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称"天数智芯"）及上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"）正式签署三份战略合作协议。

2026-06-15 | 迅策科技, GPU

Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案

高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。

2026-06-15 | Vicor, 2026慕尼黑上海电子展

恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力

随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。

2026-06-15 | 恩智浦, IW623, IW693

Gartner：利用中国的AI模型获取竞争优势是CIO要务

中国的AI公司正在通过两个相互强化的杠杆重塑全球AI成本曲线：一个是极具竞争力的托管API定价，另一个是Qwen和DeepSeek等高性能开放权重模型的发布。

2026-06-15 | Gartner, AI模型

神州泰岳荣获AWS AI Services Competency认证，全链路能力支撑FDE模式

近日，神州泰岳正式获得亚马逊云科技（AWS）AI Services Competency认证，成为首批获得该认证的合作伙伴之一。

2026-06-15 | 神州泰岳, AWS

技嘉 COMPUTEX 2026 展现 40 年创新里程碑 AI、电竞与设计实力获国际肯定

技嘉科技以 40 周年主题"ENTER INFINITY"参展 COMPUTEX 2026，通过AI 运算、电竞应用、产品设计与使用体验等创新成果，展现品牌四十年来持续推动科技创新与智能运算发展的实力。

2026-06-12 | 技嘉, COMPUTEX 2026

迅策科技与图灵量子达成战略合作打造"量子+Token 工厂"生态体系

近日，国内领先的AI实时数据基础设施及分析服务商迅策科技(3317.HK)与光量子计算领军企业图灵量子在深圳正式签署战略合作协议。

2026-06-12 | 迅策科技, 图灵量子

产能扩容仍供不应求台积电 3nm 拟最高涨价 15%

AI 大模型迭代、AI 服务器普及与高性能计算产业发展，持续拉动高端算力芯片需求，全球 3nm 先进制程晶圆代工长期供需偏紧。台积电虽持续扩产，但需求增速远超产能释放节奏，行业调价预期升温。

2026-06-12 | 台积电, 3nm

芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场

今日，芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。

2026-06-12 | 芯联集成

Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights

由 Arm 与Sumo Digital 联合开发的《光影新生》游戏展示了新一代 Arm Mali GPU 中 Arm 神经技术的强大能力，该 GPU 已整合至今年下半年即将推出的面向移动端的 Arm CSS。

2026-06-12 | ARM, MegaLights

Reka携手Moonvalley推进实体AI模型与基础设施建设

专注面向现实世界研发基础智能技术的AI研究实验室Reka宣布与Moonvalley达成合作，吸纳一批优秀的AI研发人员和工程师，共同加速推进实体AI模型与基础设施建设。

2026-06-12 | Reka, Moonvalley

东方晶源HV-SEM成功进驻先进制程产线

继首台自研HV-SEM高能电子束装备出机国内头部晶圆厂后，近日东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）HV-SEM再度成功出机，顺利进驻国内先进制程产线。

2026-06-11 | 东方晶源, HV-SEM

SGS为海信颁发激光电视产品碳足迹核查声明

2026 年 6 月10日，在第四届上海国际碳中和博览会举办期间，国际公认的测试、检验和认证机构 SGS正式为海信激光电视颁发产品碳足迹核查声明。

2026-06-11 | SGS, 海信, 激光电视

思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级

思特威（上海）电子科技股份有限公司于6月9日至11日，携多款车载（AT）系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相美国底特律亨廷顿广场的AutoSens USA 2026，全面展示其在车载前视、360°全景环视、舱内OMS、DMS等核心智能驾驶场景的前沿技术成果与应用解决方案。

2026-06-11 | 思特威, AutoSens USA

曦智共建：上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动，沈亦晨博士做主题发言

2026年6月10日，上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动会暨第一次学术委员会会议在上海交通大学张江高等研究院举行。

2026-06-11 | 上海市集成光计算芯片与系统重点实验室, 沈亦晨, 曦智

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