电子创新设计宝典系列电子书

汇集电子创新网发布的工程师电子创新设计必备电子书,敬请关注!
《32位MCU开发全攻略》不可错过的看点:1、汇集32位MCU基础知识与开发工具应用知识,一书在手迅速掌握32位MCU开发!2、首次独家披露LPC1700系列MCU权威中文开发信息! 3、问答实例结合让你的开发难题迎刃而解!
随着节能、高效、绿色理念的深入,32位MCU的应用已呈燎原之势,有数据显示仅在过去一年,基于ARM Cortex-M3的MCU的出货量增长率就达到200%!这些高性能、低功耗的32位MCU广泛应用于汽车电子、工业应用、医疗电子等领域,而据研究机构预测,中国MCU的可用市场总量(TAM)将从2009年的20亿美元增长到2013年的30亿美元以上,其增幅为全球水平的两倍!面对如此诱人的前景,立即学习掌握32位MCU开发基本技巧并将其用于个人设计中已经成为本土工程师的当务之急。

但是,一个有趣的现象是目前有关MCU的图书中大部分还以8位单片机为主要例举对象,很多图书传授的还是51单片机开发知识,可见在知识需求和供给之间出现了巨大的落差,这也是电子创新网推出《32位MCU开发全攻略》电子书的初衷之一。

基于上述原因,本电子书主要讲述32位MCU应用开发知识,对于8位单片机的开发,因为已经有大量书籍,这里不再赘述。本书的第一章主要介绍了嵌入式系统的背景知识、基本概念和目前发展状况,让大家对嵌入式系统的发展有大致的了解。第二章主要介绍了微控制器的基本原理、结构和32位ARM MCU供应商的信息。第三章主要介绍了ARM内核的一些特点及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU为例详细介绍了32位ARM MCU的具体结构、功能和特点。第五章是本书的重点内容,以恩智浦的LPC17xx系列MCU为例,分模块详细介绍了MCU的应用开发,这些介绍把软硬件结合在一起,这是本书和其他类似书籍的区别之一。第六章介绍了MCU开发工具及开发流程。第七章我们搜集了多个MCU开发应用实例,通过这些实例,进一步强化MCU开发技巧和系统设计方法。第八章我们以问答的形式介绍MCU开发的技巧,这些问答具有一定的基础性和代表性,可以帮助工程师解决MCU应用开发中遇到的难题。第九章我们罗列了一些MCU开发资源信息,工程师朋友可以通过链接获得所需的知识。第十章是有关本书的编委信息。第十一章是本书的版权声明,我们授权工程师朋友和媒体免费下载此书并进行推广,但是不得以本书切割或进行商业活动。

本文因为内容很多,分为上下册,上册为基础知识篇,从第一章到第五章,下册为开发技巧篇,为第六章以后内容。本书可以作为MCU应用工程师、大中专学生或MCU爱好者学习32位MCU开发的参考教材。

在本书的开发过程中,恩智浦相关工作人员对本书的内容编写给予了大力支持,上海丰宝电子有限公司牛晓东先生以及南京航空航天学院白延敏老师也编写了部分章节。此外,南京航空航天大学的解书钢、王钦玉、浙江大学的余凯、上海交通大学的喻焰以及福州大学黄鹏程等同学对本电子书编写给予了大力支持,在此表示衷心地感谢!
科技在不断进步,工程师对知识的渴求是无止境的,本书对32位MCU应用开发进行了粗浅地探讨,难免存在疏漏之处,我们愿意收集来自工程师朋友的改进建议以便提供更好的内容,任何有关该书的建议见请发信到 richard@eetrend.com ,谢谢大家的支持!

张国斌
《32位MCU开发全攻略》电子书主编张国斌
电子创新网CEO
2009年9月

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《32位MCU开发全攻略》上册
《32位MCU开发全攻略》下册part1
《32位MCU开发全攻略》下册part2

上册目录
前言••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2
第1章 嵌入式系统概述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••6
1.1 嵌入式系统概述 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••6
1.2 嵌入式系统的定义 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7
1.3 嵌入式系统的发展历程 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8
1.4 嵌入式系统的特征 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9
1.5 嵌入式系统的组成 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••10
1.6 嵌入式操作系统简介 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••12
1.7 嵌入式系统在不同领域的应用 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••17
第2章 微控制器(MCU)概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••20
2.1 什么是哈佛结构和冯•诺伊曼结构 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••20
2.2 微控制器的发展历程 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••21
2.3 微控制器的应用领域 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••22
2.4 微控制器的组成 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••24
2.5 微控制器内核体系结构 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••26
第3章 ARM内核详解•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••30
3.1 ARM嵌入式处理器简介 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••30
3.2 ARM9内核介绍 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••36
3.3 ARM Cortex-M3内核介绍 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• ••••••38
3.4 ARM指令特点 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••50
第4章 典型MCU架构详解与主流MCU介绍•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••53
4.1 恩智浦LPC1000系列MCU ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••53
4.2 恩智浦LPC3000系列MCU ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••60
4.3 恩智浦LPC2000系列MCU ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••63
第5章 MCU软硬件基本知识••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••77
5.1 LPC17xx系列处理器简介 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••77
5.2 LPC17xx处理器引脚配置 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••78
5.3 存储器管理 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••80
5.4 中断向量控制器 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••84
5.5 电源电路 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••86
5.6 复位电路 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••87
5.7 时钟电路 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••91
5.8 锁相环PLL0 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••93
5.9 锁相环PLL1 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••96
5.10 时钟分频 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••100
5.11 功率控制:低功耗模式 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••102
5.12 通用输入/输出接口 GPIO ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••106
5.13 定时器 0/1/2/3 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••109
5.14 系统节拍定时器 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••113
5.15 看门狗 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••115
5.16 实时时钟 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••117
5.17 UART串口通信 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••121
5.18 I2C接口 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••127
5.19 SPI接口 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••131
5.20 CAN控制器 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••133
5.21 USB接口 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••136
5.22 以太网接口 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••141
5.23 数模转换器和模数转换器•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••150
5.24 电机控制PWM •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 152
5.25 LPC17xx的调试手段 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••154
5.26 LCD接口简介 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••156
5.27 基于Cortex-M3内核编程简述 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••159
附录一 MCU开发资源总汇••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••160
附录二 编委信息与后记 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••161
附录三 版权声明 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••162
附录四 参考文献••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••163

下册目录
前言•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2
第6章 MCU开发流程与开发工具••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
6.1 MCU开发基本开发流程 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
6.2 MCU软件开发环境介绍 •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7
6.3 ReaIView MDK与ADS比较•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••43
6.4 MCU硬件开发调试工具介绍••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••44第7章 MCU应用开发实例•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••50
7.1 基于LPC2478的实用型太阳能发电控制系统•••••••••••••••••••••••••••••••••••••50
7.2 智能路况分析导盲杖•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••64
7.3 通用人体呼吸气体检测电子鼻仪器设计••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••70
7.4 基于LPC2000系列MCU的定位与监控系统实现••••••••••••••••••••••••••••••••••75
7.5 恩智浦P89LPC922+PCF8576电表微控制器方案 ••••••••••••••••••••••••••••••••81
7.6 嵌入式实时操作系统FreeRTOS在ARM7上移植的实现••••••••••••••••••••••••••83
第8章 MCU应用开发百问••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••90
8.1 关于ARM内核问答••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••90
8.2 有关开发工具问答•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••95
8.3 有关MCU硬件设计问答••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••99
8.4 有关MCU开发软件编程问答••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••104
8.5 有关MCU开发调试问答 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••121
8.6 其他有关MCU开发问答 ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••123
第9章 MCU开发资源总汇•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••126
第10章 编和信息与后记•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••127
第11章 版权声明••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••128
参考文献•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••129

FPGA开发全攻略FPGA开发全攻略
经济危机愈演愈烈,半导体公司如何过冬或御寒?
面对未来可期的经济复苏,半导体公司又如何节省开支以备复苏时的投入?
市场调研公司Gartner最近表示:因受全球金融危机影响,2009年FPGA(现场可编程门阵列)取代ASIC(专用集成电路)的趋势愈加明显,目前ASIC初创设计公司和FPGA初创设计公司的比例为30:1。Gartner表示,考虑到很多公司因受金融危机影响而延期甚至取消设计项目,预期今年ASIC初创设计公司的数量将减少22%。Xilinx公司总裁兼首席执行官Moshe Gavrielo则在2月份的产品发布会上提供了有关ASIC初创设计公司数量下滑趋势的相关数据。 Gavrielov指出“可编程必技术势在必行,当FPGA在众多应用中占主导地位时,传统的门阵列和结构阵列将被降级给大批量应用(high-volume task)。”
可编程器件的引爆点已经到来了!

今年2月,赛灵思公司采用最新工艺的Spartan-6和Virtex-6面市,在大幅度提升性能的同时再次刷新了FPGA器件的成本!无需更多的数据了,市场的驱动、经济约束和技术的发展,已经使可编程的发展到了势在必行的引爆点!
作为电子设计领域的企业、工程师或者决策者,您准备好了吗?
领导可编程事业大发展的赛灵思公司2月推出创新的目标设计平台概念,已经成为可编程器件引爆点的导火索和加速器,更多的眼球和设计已经投向赛灵思公司!投向可编程器件!
与此同时,赛灵思公司再次发力, 一部免费下载涵盖FPGA基础及应用技巧的《FPGA开发全攻略》电子书将通过网络掀起FPGA设计领域的一场“学习的革命”!

欢迎下载此书,并欢迎您将此书推荐给更多在使用可编程器件或者即将投身可编程器件应用的工程师朋友!

FPGA开发全攻略上册目录
第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识? 5
第二章、FPGA基本知识与发展趋势 7
2.1 FPGA结构和工作原理 7
2.1.1 梦想成就伟业 7
2.1.2 FPGA结构 8
2.1.3 软核、硬核以及固核的概念 15
2.1.4 从可编程器件发展看FPGA未来趋势 15
第三章、FPGA主要供应商与产品 17
3.1.1 赛灵思主要产品介绍 17
第四章、FPGA开发基本流程 29
4.1 典型FPGA开发流程与注意事项 29
4.2 基于FPGA的SOC设计方法 32
基于FPGA的典型SOC开发流程为 32
第五章、FPGA实战开发技巧 33
5.1 FPGA器件选型常识 33
5.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持 33
5.1.2 器件的硬件资源 33
5.1.3 电气接口标准 34
5.1.4 器件的速度等级 35
5.1.5 器件的温度等级 35
5.1.6 器件的封装 35
5.1.7 器件的价格 35
5.2 如何进行FPGA设计早期系统规划 36
5.3.综合和仿真技巧 37
5.3.1 综合工具XST的使用 37
5.3.2 基于ISE的仿真 42
5.3.3 和FPGA接口相关的设置以及时序分析 45
5.3.4 综合高手揭秘XST的11个技巧 51
5.4 大规模设计带来的综合和布线问题 52
5.5 FPGA相关电路设计知识 54
5.5.1 配置电路 54
5.5.2 主串模式——最常用的FPGA配置模式 56
5.5.3 SPI串行Flash配置模式 58
5.5.4 从串配置模式 62
5.5.5 JTAG配置模式 63
5.5.6 System ACE配置方案 64
5.6 大规模设计的调试经验 68
5.6.1 ChipScope Pro组件应用实例 68
5.7 FPGA设计的IP和算法应用 74
5.7.1 IP核综述 74
5.7.2 FFT IP核应用示例 75
5.8 赛灵思 FPGA的专用HDL开发技巧 79
5.8.1 赛灵思 FPGA的体系结构特点 79
5.8.2 赛灵思 FPGA 芯片专用代码风格 79
ISE与EDK开发技巧之时序篇 83
5.10 新一代开发工具ISE Design Suit10.1介绍 85
5.10.1 ISE Design Suit10.1综述 85
5.10.2 ISE Design Suit 10.1的创新特性 85
5.11 ISE与第三方软件的配合使用技巧 92
5.11.1 Synplify Pro软件的使用 92
5.11.2 ModelSim软件的使用 99
5.11.3 Synplify Pro、ModelSim和ISE的联合开发流程 104
5.11.4 ISE与MATLAB的联合使用 105
5.12 征服FPGA低功耗设计的三个挑战 108
5.13 高手之路——FPGA设计开发中的进阶路线 111
附录一、FPGA开发资源总汇 112
附录二、编委信息与后记 113
附录三、版权声明 114
FPGA开发全攻略(上册)

FPGA开发全攻略下册目录
前言
第六章、FPGA应用开发实例
6.1 如何克服FPGA I/O引脚分配挑战
6.2 用 Xilinx XtremeDSP 视频入门套件加速 FPGA 上的视频开发
6.3用 Spartan-3A DSP 器件实现汽车应用中的块匹配
6.4 利用 CoolRunner-II CPLD 设计 GPS 系统
6.5 利用赛灵思 EDK工具和IP设计多处理器SOC
6.6 利用JTAG链进行更为精确的系统级和芯片级功率分析和热分析
6.7 识别和解决赛灵思FPGA设计中的时序问题
第七章、FPGA设计百问
第八章、FPGA开发资源总汇
第九章、编委信息与后记
第十章、版权声明
FPGA开发全攻略(下册)

如何为高清晰 (HD) 语音挑选最佳编解码器如何为高清晰 (HD) 语音挑选最佳编解码器
Global IP Solutions (GIPS) 宣布现已出版题为 “如何为高清晰 (HD) 语音挑选最佳编解码器” 白皮书,可点击这里免费下载。随着 HD语音的需求不断增长,让人们在观看电视、使用电脑和电话通话上获得了更为“生活化” (life-like) 的体验。无论是一对一电话通话或多方会议,HD 语音在众多协作应用领域大有作为。

该白皮书检视了宽带编解码器的优势,并详述了GIPS所开发的一款可变速宽带语音编解码器 iSAC 。此外,还探讨了HD 语音的巨大发展潜力、市场应用,以及为企业、设备制造商、应用开发商和服务提供商提供 HD 语音相关产品所出现的问题。

目录
1 Introduction
2 Benefits of HD Voice
2.1 Limitations of the PSTN
2.2 Benefits of the IP Network
2.3 Considerations for Wideband Codec Selection
2.4 Issues with Real-Time IP Communications
3 Overview of Standard Wideband Codecs
3.1 G.722.1
3.2 AMR-WB
3.3 G.729.1
4 iSAC
5 Comparison of Wideband Codecs
6 Summary
7 References

下载《如何为高清晰 (HD) 语音挑选最佳编解码器》白皮书


电子设计应该掌握的电磁干扰与电磁兼容基础知识电子设计中应该掌握的电磁干扰与电磁兼容基础知识
电磁干扰对人类危害最大的,实际上还是我们居住的地球,其中雷电干扰对人类的生活危害最大。雷电不但对人类的生存造成很大的威胁,对树木、森林、房屋、建筑,以及电器设备都会造成很大的损害和破坏。目前,对电磁兼容EMC电路设计,还没有一种有效的方法能像设计一个放大器那样,可以通过计算使放大器的放大倍数精确到百分之几以内。对电磁兼容EMC进行设计的主要方法还是靠经验或借助别人的经验,需要不断实践才会不断提高。本书对电磁干扰电磁兼容进行了深入分析,是工程师电子设计不可或缺的基础性读物。

抑制电磁辐射干扰的最有效方法是对电磁场进行屏蔽,用导体把两个带电体之间的电力线截断,或用高导磁率的磁性材料把产生干扰磁场的物体进行屏蔽。但用于电场屏蔽的导体需要良好接地才能有效,如果屏蔽电场的导体不能良好接地,屏蔽电场的导体不但起不到屏蔽作用,反而对电场辐射干扰起到接力赛的效果,因为电场也会通过感应使屏蔽导体带电。另外,用导体对磁感应干扰进行屏蔽,也会产生意想不到的作用。因为,磁力线穿过导体的时候,也会产生感应电流,即:涡流。涡流又会产生磁场,这个新产生的磁场的方向正好与干扰磁场的方向相反,两者正好可以互相抵消。

下载《电子设计应该掌握的电磁干扰与电磁兼容基础知识》电子书



《EMI噪声抑制原理与实际电路设计》
EMI噪声抑制与实战指南编者注:很多人对EMI知识已经有所了解,但是缺乏实际电路的应用知识,本手册由村田制作所提供,对EMI噪声抑制电路进行了详细的描述,有很好的实践指导意义。
由于来自电路的EMI噪声发射、传导和辐射的过程十分复杂,因此抑制这种EMI噪声非常困难。为了提高静噪效率,必须全面考察采取静噪措施的位置和方法。在本手册的前半部分,我们将通过引用实验数据阐述电路发射EMI噪声的原理以及EMI噪声通过电路传导和辐射的原理。

同时,我们还将阐述抑制EMI噪声的方法。在本手册的后半部分,将讲述使用EMI静噪滤波器采取静噪措施的注意事项,并给出EMI静噪滤波器在典型电路中的应用示例。

我们衷心希望您在考虑静噪措施时参考本手册。

目录

一、数据设备的噪声源
1. 数字信号与谐波分量
数字频谱测量的示例
IC电源线的噪声
2. 来自数字电路板的辐射噪声
IC产生的噪声
来自布局的辐射噪声
EMI静噪滤波器的效果
3. 来自电缆的辐射噪声
来自电缆的辐射噪声 (1)
抑制电缆辐射噪声的示例 (1)
来自电缆的辐射噪声 (2)
来自电缆的辐射噪声 (3)
抑制电缆辐射噪声的示例 (2)
来自电缆的辐射噪声 (4)
抑制电缆辐射噪声的示例 (3)
4. 共模噪声的原因
5. EMI噪声源总结
二、抑制EMI噪声发射
1. 抑制EMI噪声发射的思维方法
抑制EMI噪声发射的示例
2. EMI静噪滤波器
使用EMI静噪滤波器
EMI静噪滤波器的静噪效果
电感器型EMI静噪滤波器的使用方法
电容器型EMI静噪滤波器的使用方法 (1)
电容器型EMI静噪滤波器的使用方法 (2)
电容器型EMI静噪滤波器的使用方法 (3)
3. 增强接地布局
接地布局的影响
采用接地层增强接地布局
4. 元件与布局配置的变更

信号频率的影响
传输线长度的影响
5. 信号布局宽度的影响
6. PWB厚度的影响
7. 屏蔽
屏蔽盒
屏蔽盒开口的影响
三、EMI静噪滤波器的选择与使用方法
EMI滤波器的静噪效果与信号波形失真之间的关系 (1)
EMI滤波器的静噪效果与信号波形失真之间的关系 (2)
EMI滤波器的静噪效果与信号波形失真之间的关系 (3)
1. 电路阻抗与EMI静噪滤波器的效果
2. 电容器型或电感器型EMI静噪滤波器的选择方法
3. 用于噪声源的EMI静噪滤波器的示例
1. 时钟线
2. 总线
4. 用于传导噪声路径的EMI静噪滤波器的示例
1. 信号电缆连接部分
2. 电源电缆连接部分
3. 电源电缆连接部分-2

四、因传输线长度所引起的静噪效果差异
1. 静噪效果随着传输线长度而变化的示例
实验PWB与测量方法
辐射噪声的测量
2. 静噪效果变化的原因分析
静噪效果变化原因的分析方法
安装铁氧体磁珠电感器之后的电流分布变化变化原因的分析
峰值电流损耗根据传输线长度的差异
传输线长度对铁氧体磁珠电感器静噪效果的影响
3. 提高静噪效果的方法
提高静噪效果的方案1:研究铁氧体磁珠电感器的安装位置
铁氧体磁珠电感器的安装位置移动后的测量结果
方案1的校正:使用多个铁氧体磁珠电感器提高静噪效果的方案
2:使用电容器研究添加电容器
4. 铁氧体磁珠电感器静噪效果变化的原因与提高静噪效果的方法

下载《EMI噪声抑制原理与实际电路设计》

公司信息: 

评论

非常感谢啊·····

do my best````````````

星期二, 12/14/2010 - 19:01 — 汉江之源

非常感谢

星期四, 04/28/2011 - 21:52 — jackysong80

Weighten my thanks。

星期一, 09/20/2010 - 14:51 — tanqi

电子创新网,真不错,我记住了!!!

星期日, 09/12/2010 - 20:29 — djqlyy

太好了 感谢一下啊

星期三, 07/21/2010 - 14:58 — baiyingli17

感谢!

星期一, 08/16/2010 - 09:18 — lz20060508

资料新颖,制作精良,十分的感谢

星期三, 03/24/2010 - 14:07 — tgnui

谢谢!

一万年太久,只争朝夕!

星期二, 03/09/2010 - 07:26 — yilinlin100

非常感谢,真的很需要

星期五, 08/14/2009 - 12:46 — daisyfzb

是理论知识还是实战技巧?

构建新一代传媒平台,实现主动式口碑营销!

星期六, 08/15/2009 - 13:47 — 张国斌

太好了,一直在找一本适合给学生做教材的一本书,就是他了,写的很通俗易懂,希望能有更多的实际案例方面的书和从零开始学FPGA方面的教材.

星期一, 06/22/2009 - 10:14 — WJJ103

很好的学习资料!

星期一, 04/20/2009 - 15:42 — yjwu166

希望有更多的实用的免费的电子书籍可以下载,让不同层次的人们都能找到适合自己的书籍,同时也希望各位有经验的专家经常光临该网站,回答大家提出的问题,希望能在大家的共同努力下,能将论坛办的越来越好!

星期五, 05/08/2009 - 21:40 — wjh_hsm

我们会努力挖掘更多电子书,也希望大家将好的电子书上传来分享。
我们已经有不少专家在回答大家的问题,会物色各个领域更多专家来回答问题,欢迎大家提问!
谢谢wjh_hsm的祝福!让我们一起努力!

构建新一代传媒平台,实现主动式口碑营销!

星期五, 05/08/2009 - 23:37 — 张国斌

很好的学习资料,非常谢谢

星期二, 04/21/2009 - 14:48 — yangmin86

谢谢,正需要

星期一, 07/27/2009 - 21:21 — jamenyang