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史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同，助力新一代AI芯片全球上市

全球领先的半导体测试应用解决方案供应商史密斯英特康（Smiths Interconnect），同时隶属于史密斯集团（Smiths Group），近日正式宣布其获得专利的尖端达芬奇第五代测试插座（DaVinci Gen V）已获一家全球高性能计算领军企业客户选定，

战略要点：实现卓越运营，提升财务灵活性

2025-10-15 | 爱立信

固特异轮胎橡胶公司（以下简称"固特异"）今日宣布与中国汽车制造商比亚迪达成合作，为其全新全尺寸行政豪华SUV——仰望U8L，原厂配套固特异首款23英寸e锐乘高承载轮胎。

Omdia的最新研究显示，2025年第三季度全球智能手机市场同比增长3%，说明在重要新品发布推动下，行业在该季度再次返回增长之路。这一反弹主要归功于强劲的换新需求，以及多个厂商积极准备各渠道库存，迎接繁忙的2025年第四季度。

10月12日，闻泰科技（600745）(600745.SH)公告称，公司子公司安世半导体因荷兰经济事务与气候政策部部长令和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决，面临决策链条延长、资源配置灵活度下降等情况，可能影响企业运营效率。

在UBBF 2025 第11届全球超宽带高峰论坛期间，华为运营商业务总裁陈浩发表了"AI UBB三重跃迁，激发商业新增长"主题演讲，分享了AI UBB时代运营商在深度、广度和高度三重跃迁的创新实践。

2025-10-15 | 华为, 陈浩, AI UBB

在全球超宽带高峰论坛（UBBF 2025）期间，以“AI繁荣Net5.5G，共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。

2025-10-15 | 华为, AI-Centric

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基础设施发展。

今日，英特尔与AMD共同庆祝x86生态系统顾问小组（下简称EAG）成立一周年。这一联合倡议于2024年10月启动，意在拓展x86生态系统，塑造这一计算架构的未来。

2025-10-14 | 英特尔, AMD, X86

当前，机器人行业迈入了一个重要拐点。长期以来，机器人大多局限于执行单一、重复性任务；如今，在物理AI的驱动下，它们正演进为多功能系统，能够以更复杂的方式与现实世界交互。这类系统能够感知环境、适应变化，并与人类或其他机器协同工作。

2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。

2025-10-14 | 浩辰软件

延续双方长期合作，推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新

今年是日产（中国）投资有限公司前身——日产汽车公司北京办事处正式成立40周年。40年间，日产汽车见证了中国经济的腾飞。随着奥运会、世博会等一系列世界顶级盛会在中国相继举办，生活水平的持续提高拓展了人们的生活边界，日产汽车与中国汽车行业和用户一起迎来了翻天覆地的变革。

2025-10-14 | 日产

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

在意法半导体的推动下，来自11个欧盟国家的24家头部科技公司和大学携手合作，将欧洲打造为300毫米硅光子学（SiPho）技术的先驱