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英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器

英飞凌科技股份公司与专注3D ToF（飞行时间）系统领域的湃安德（pmd）合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。

Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。

集成技术和可配置性相结合，加强 GaN PA 测试和设计

泰雷兹推出一款全新的创新型固定式客舱行李爆炸物探测系统（EDS CB)——HELIXVIEW，体积紧凑轻便，检测时旅客无需从行李中取出物品。

6月13日，阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU（Cloud infrastructure Processing Units），这是为新型云数据中心设计的专用处理器，未来将替代CPU成为云计算的管控和加速中心。

日前，硅谷创业芯片公司Tachyum公布了一颗神奇的处理器“Prodigy”，号称全球第一颗“通用处理器”(universal processor)，最多拥有128个核心，而且频率高达5.7GHz，着实不可思议。

近日，豪威集团发布国内最高耐压（>80Vp）4路单刀单掷开关WS77881L-10/TR和低插损、高线性度双刀四掷开关WS7824LMB-16/TR，为5G天线调谐、5G SRS等应用提供先进射频解决方案，为全面迈进5G时代赋能。

3D 磁场传感器芯片具有低功耗、宽电源电压范围等优势，可以更灵活地选择电池

日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ，“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的位置检测技术。

RF elements®将发布五款用于3 GHz和2.4 GHz频段的新阵列扇形天线，并为5 GHz频段增加更多喇叭天线，为这些最常用的频段扩大天线工具集。

2022-06-09 | RF-elements

意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX，使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。

戴尔进一步突破显示器技术与设计边界，推出戴尔UltraSharp 32英寸4K视频会议显示器 —— U3223QZ。

Microchip 的 Mi-V 生态系统使客户能够更快地推出基于PolarFire®器件的产品，更快实现从原型到量产

Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP)，这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。

SK海力士宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM。