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BlackBerry携手谷歌与高通推动下一代汽车驾驶座舱开发

BlackBerry 日宣布推出基于QNX Hypervisor和VIRTIO将Android Automotive OS虚拟化运行于高通第三代骁龙汽车驾驶舱平台上的参考设计( Reference design)，助力汽车制造商加快产品上市，并提供极致的座舱体验。

Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物递送、诊断和医疗技术设备设计和制造领域的领先公司，在今天宣布扩大全球制造业务，以扩充的产品设计、开发和制造能力，简化颠覆性产品和解决方案的交付。

苹果公司证实，苹果新的140W充电砖使用USB-C Power Delivery 3.1标准，与新的MagSafe充电线一起为新的16英寸MacBook Pro充电。

2021-10-20 | 苹果, 充电器

10月19日——CockroachDB的制造商Cockroach Labs（蟑螂实验室）今天宣布了其无服务器版本SQL数据库的公开测试版，为开发者提供了一种更容易和低成本的方式来访问数据库资源，这些资源可以向上和向下扩展，而不需要明确定义它们。

苹果公司正在广泛宣传其新的M1 Pro和M1 Max芯片的性能，从纸面上看，最高端M1 Max芯片的GPU性能实际上比索尼的PlayStation 5还要高。M1 Max芯片可以配置为包括高达32核GPU，与M1芯片提供的8核GPU相比是一个巨大的飞跃。

2021-10-20 | M1-Max, GPU, 苹果

树莓派正在推出一款名叫 Build HAT 的新配件，以便用户通过旗下各款低成本的微型计算机，来控制某些乐高机器人的电机和传感器。

FinalWire Ltd. 刚刚发布了 AIDA64 Extreme 系统工具的 6.50 版本，作为一款实用的诊断与基准测试工具，其很适合普通用户使用。与此同时，该公司还推出了面向工程（Engineer）、商业（Business）、以及网络审计（Network Audit）领域的衍生版本。

2021-10-20 | FinalWire, AIDA64

10月19日——在今日的小米投资者日上，小米董事长兼CEO，也是小米汽车CEO雷军透露，预计小米汽车将于2024年上半年正式量产。

2021-10-20 | 小米

目前，苹果iPhone 11/12/13三代产品同堂销售。据最新消息，京东方已经开始供应iPhone 12所需的OLED显示屏，用于翻新iPhone 12和iPhone 12新机。与此同时，报道称预计苹果很快将批准验收京东方提交的iPhone 13显示屏。

应用材料公司发布了其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。

意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。

Arm今天发布Arm® 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。

2021-10-19 | ARM, 物联网

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的FS1015和FS3000空气流速传感器模块，其中FS1015采用垂直贴装，而FS3000采用表面贴装。

昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能，以满足更多的客户需求。

随着工业 4.0 的先进制造工艺席卷全球市场，高度自动化系统的需求急剧增长，这些系统既需要在集成的制造流程中运行，又需要不断收集流程控制数据。