近日，微软发布了最新Azure机密计算虚拟机DCsv3的公开预览版，该虚拟机采用第三代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®软件防护扩展（英特尔®SGX）。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布其超高功率密度 (UHPD) 充电器解决方案于亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 首获金选节能系统功率半导体供货商项目公司奖。

作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。

微软索尼合作伙伴赋能计划（Partner Enablement Program）在微软人工智能和物联网实验室正式启动。该计划旨在招募优秀的本土合作伙伴，基于微软Azure AI和IoT技术，及索尼智能图像传感器技术，共同打造计算机视觉和视频分析领域的创新解决方案，以绿色技术助力可持续发展数字创新。

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。