电子创新网 | 前瞻性战略资讯和产业精英的洞察力信息，你身边的创新电子设计顾问！

三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺

EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。

基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread

TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。

2024-04-10 | TDK, 电容器

Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。

Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效

2024-04-10 | Supermicro

人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能

近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下PD产品CS32G020通过USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）测试认证。

第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍

2024-04-10 | AMD, Versal, SOC

全球领先的机器和车辆灭火系统供应商之一 Fogmaker International AB 很高兴地宣布 Fogmaker Brazil LTDA 正式成立。

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议，此举将提高公司的研发和生产能力。

星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。

DA是工业体系的基石，是半导体产业最大杠杆，近几年，在政府和资本的支持下，国产EDA迅速崛起，但相比国外雄厚的积淀，国产EDA要走的路还很长，这是一位国产EDA员工撰写的发展心得，欢迎指正和点评！

2024-04-09 | EDA

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

合作旨在通过增强实时性能、精度、可靠性和可扩展性，革新机器人行业

2024-04-09 | BlackBerry, AMD