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德州仪器:“芯”向中国,科创世界
新基建主要包括信息基础设施,融合基础设施,创新基础设施三个方面,覆盖七大领域:5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。
2021-03-17 |
德州仪器
选择租赁,还是习惯性购买?
在火热发展的半导体、新能源车行业,资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术,从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额,进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足,一旦资金、技术和人才缺失,项目很可能就停摆。
2021-03-17 |
益莱储
第二季度DRAM价格预测出炉!涨幅大幅上扬
根据TrendForce集邦咨询最新调查,DRAM价格已正式进入上涨周期,第二季受到终端产品需求持续畅旺,以及资料中心需求回升的带动,买方急欲提高DRAM库存水位。因此,DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨后,预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。
2021-03-17 |
DRAM
NI加入开放式射频协会(OpenRF),协助加速5G的互操作性和采用
2021年3月16日–开放式射频协会(OpenRF™),一家致力于跨射频前端(RFFE)和芯片组平台、创建功能互通的软硬件5G生态系统的开放式行业协会,今天宣布:NI已加入OpenRF™,并将主持OpenRF™合规工作组。
2021-03-17 |
NI
,
OpenRF
,
5G
意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器
意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品,扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。
2021-03-17 |
意法半导体
,
STM32WB
高通完成对NUVIA的收购 近期重点关注笔记本电脑
高通公司今天宣布,其子公司高通技术公司已经完成了对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购,收购价格为14亿美元。
2021-03-17 |
高通
,
NUVIA
,
笔记本电脑
Nordson Electronics Solutions 将在电子生产设备展 (PRODUCTRONICA CHINA) 和半导体展 (SEMICON CHINA) 上展示印刷电路板组装和半导体封装设备
电子生产技术全球领军企业 Nordson Electronics Solutions 宣布,他们将在两个展会中展示多款点胶、表面涂覆、选择性焊接以及表面处理新产品和技术: 电子生产设备展 (PRODUCTRONICA CHINA)(E6 展厅 6202 号展位)以及半导体展 (SEMICON CHINA)(N4 展厅 4022 号展位)都将于 2021 年 3 月 17 日至 3 月 20...
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2021-03-17 |
Nordson
Cadence发布下一代Sigrity X产品,将系统分析加快10倍
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性(SI/PI)解决方案。
2021-03-17 |
Cadence
富昌电子缩短元器件报告更新周期,以更好地服务客户
富昌电子(Future Electronics)是全球领先的电子元器件分销商,全球总部位于加拿大蒙特利尔。近日,该公司缩短了其市场行情报告的发布周期,以确保客户了解到最新的交货期变化、零部件短缺和其他有助于缓解供应链波动的重要信息。
2021-03-17 |
富昌电子
耀世星辉与中国电信天翼视讯签订AR战略合作协议
耀世星辉(GSMG.US)与中国电信旗下天翼视讯传媒有限公司(以下简称“天翼视讯”)签订AR战略合作协议。
2021-03-17 |
耀世星辉
,
中国电信
,
AR
联想ThinkPad X1系列获TUV莱茵首张笔记本动态防窥滤镜认证
3月16日,德国莱茵TUV大中华区(简称“TUV莱茵”)为联想ThinkPad X1 Carbon Gen 9和ThinkPad X1 Yoga Gen 6两款笔记本电脑颁发了动态防窥滤镜(Dynamic Privacy Filter, DPF)认证证书。
2021-03-17 |
联想
,
ThinkPad-X1
,
TUV莱茵
微美全息宣布开发3D全息脉冲激光雷达产品“WiMi HoloPulse LiDAR”
微美全息软件有限公司,一家中国领先的全息AR应用技术提供商,自从公司宣布获得光学全息用的3D全息脉冲激光处理装置的专利后,多家行业应用客户表现出较强的市场需求,因此公司决定开发3D全息脉冲激光雷达产品“WiMi HoloPulse LiDAR”,以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。
2021-03-17 |
微美全息
应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”
2021年3月16日——应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新,基于大数据和人工智能技术,该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。
2021-03-17 |
应用材料公司
,
大数据
,
人工智能
华为发布创新和知识产权白皮书2020
3月16日——华为今天发布了创新和知识产权白皮书2020,重点介绍华为2010年之前在创新和知识产权方面的历史实践,通过历史数据和关键事件,展现华为从90年代创业早期阶段开始的研发和创新历程。
2021-03-17 |
华为
Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用,实现超紧凑、高性能边缘计算
赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合,以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。
2021-03-17 |
Xilinx
,
赛灵思
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