要点：
高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。
高通FastConnect 7900系统是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。
高通FastConnect 7900预计将于2024年下半年商用。
2024年2月26日，巴塞罗那——高通技术公司今日推出高通®FastConnect™ 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。
FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。其中，高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新，是多设备互联体验的核心，也是高通®扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon Seamless体验的基础。
高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示：“高通FastConnect 7900是一项技术杰作，利用AI树立新标杆，并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案，基于此，FastConnect 7900开创了全新的连接方式，为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。”
欲了解有关高通FastConnect 7900移动连接系统的更多信息，请访问公司网站。欲获取更多高通公司在MWC巴塞罗那的新闻发布，包括Wi-Fi 7在汽车领域的应用，请查阅高通博客文章。查看更多行业合作伙伴引言，请点击此处。
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