高通

高通和Meta合作优化Meta Llama 3大语言模型，支持在未来的骁龙旗舰平台上实现终端侧执行。

德国纽伦堡2024年4月10日 -- 全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。

赋能全新行业应用，持续构建边缘智能产业创新平台

高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力，成为众多行业数字化转型的中心。

Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。

浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。

3月27日，漫步者（EDIFIER）正式推出基于第二代高通^®S5音频平台打造的STAX SPIRIT S5头戴式平板蓝牙耳机。

首次面向搭载骁龙的笔记本产品推出全面优化的谷歌Chrome浏览器

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划¹中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。