近日，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目传来新进展，目前已投产的一期项目正加快技术研发与生产，二期项目正开展设备安装与调试。
据悉，该项目总投资达到21亿元，分两期建设。
其中，一期项目建设完成约80%，且已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量，去年华天科技产值实现翻番，达8亿多元。二期项目建设加速推进，目前正处于设备安装调试阶段，部分产品已开始小批量生产，预计今年三季度末实现大批量生产。
华天集团董事长肖胜利表示，此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。
据报道，为加快项目建设，华天科技引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时，采用技术先进的悬空自动物料传送系统，从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只，今年公司产值有望达到16亿元，同比再翻一番。
华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品广泛应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。
2008年成立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。
目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。
文稿来源：拓墣产业研究整理
