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IBM 谢东:科技创新, 是高质量发展的引擎
4月18日,第九届中国广州国际投资年会暨福布斯中国创投高峰论坛在广州举行。IBM 大中华区首席技术官谢东应邀出席,围绕“科技创新是高质量发展的引擎”主题发表演讲。
2023-04-27 |
IBM
,
谢东
互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕
2023年4月25日,由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办!
2023-04-27 |
2023年半导体产业发展趋势高峰论坛
全新戴尔科技商用PC以创新设计助力企业“智”进未来
Latitude商用笔记本与Precision工作站系列增强性能与协作能力,助力用户高效“随处办公”
2023-04-27 |
戴尔
,
PC
,
Latitude
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
现在开发者可以在 VS Code上全面设计、编写和调试 STM32应用
2023-04-27 |
意法半导体
,
STM32
,
VS-Code
Akamai推出Prolexic网络云防火墙
新功能通过防火墙和访问控制功能扩展了Prolexic保护
2023-04-27 |
Akamai
,
Prolexic
逐点半导体视觉处理技术助力荣耀及一加旗舰机迎来显示性能全面爆发
经DXOMARK认证的色准表现,让细节尽显的HDR超清画质,为100+游戏实现全面120帧的高帧体验,多维度出击满足不同场景的严苛显示需求
2023-04-27 |
逐点半导体
,
视觉处理
,
荣耀
,
一加
TUV莱茵大中华区与天马微电子签署战略合作协议
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(TUV莱茵)与厦门天马微电子有限公司(天马)签署战略合作协议
2023-04-26 |
TUV莱茵
,
天马微电子
软通动力加强前瞻业务投入,2022年逆势增长
软通动力发布了2022年全年和2023年第一季度业绩报告。
2023-04-26 |
软通动力
软通动力打造AI Copilot引擎加速多行业智能化转型
软通动力在人工智能领域深耕多年,最近聘请中国人民大学高瓴人工智能学院卢志武教授为首席AI科学家。
2023-04-26 |
软通动力
IBM范斌:用最新RWA计量和资本管理解决方案助银行客户全面提升风险管理
2017年12月,巴塞尔银行监管委员会 (Basel Committee on Banking Supervision)发布了《巴塞尔III:后危机改革的最终方案》,这是2004年发布巴塞尔II后,银行风险管理制度的一次全面革新。
2023-04-26 |
IBM
,
范斌
,
RWA
LiveWire为Airbiquity提供电动摩托车软件更新
LiveWire选择Airbiquity支持电动摩托车的空中软件更新
2023-04-26 |
LiveWire
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Airbiquity
,
电动摩托车
适宇科技获博世旗下博原资本近千万元Pre-A轮投资
开启热管理平台化产品新篇章
2023-04-26 |
适宇科技
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博世
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博原资本
Yellow.ai推出带有生成式人工智能的DAP并公布新标志
Yellow.ai推出带有生成式人工智能的动态自动化平台(DAP)并公布了新标识
2023-04-26 |
Yellow.ai
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人工智能
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DAP
浪潮信息联合多家单位发布《2022智慧电厂产业洞察白皮书》
4月25日,2023年智慧电厂论坛在西安召开,各大电力能源集团、华北电力大学技术转移转化中心、浪潮信息等能源领域企业、单位及IT基础设施提供商共同探讨新型能源体系下的智慧电厂建设议题。
2023-04-26 |
浪潮信息
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智慧电厂
亚马逊云科技推出Amazon GuardDuty三项新功能
帮助客户保护容器、数据库和Serverless工作负载
2023-04-26 |
亚马逊云科技
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Amazon-GuardDuty
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