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e络盟供应2500多种嵌入式开发套件和配件支持物联网系统开发
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03-01
Portescap 新款可高温高压消毒 BLDC 电机控制器
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03-01
西部数据公司NVMe解决方案推动数据在智能边缘和移动计算环境中繁荣发展
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03-01
英特尔宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”
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03-01
金雅拓打造可快速安全创建可信数字身份的解决方案
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03-01
应对电池老化，用电量计赢得客户信任
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03-01
Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
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03-01
ROHM参展“2018慕尼黑上海电子展”，目标锁定汽车电子及工业设备市场
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03-01
Pasternack推出一系列带D-SUB连接器的机电式开关新产品
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03-01
英特尔推出Intel AI In Production计划——让企业把人工智能推向市场的新模式
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03-01
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LT8603
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03-01
TI推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品
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03-01
格芯以eVaderis超低耗电MCU参考设计强化22FDX® eMRAM平台
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03-01
智能音箱市场继续爆炸性增长，2017年Q4全球销量达到1800万台
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03-01
德州仪器（TI）推出了两款新型4V至36V电源模块
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03-01
恩智浦扩充i.MX RT跨界处理器产品组合，为边缘节点计算提供强大的新功能
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03-01
送福利啦！第六届电子设计创新大会，免费领取你的专属门票吧！
【福利】电子设计创新大会强势回归，有了它，你将节省2000元！！！
03-01
慧荣科技于2018 Embedded World展出SM768图形显示芯片
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03-01
Microchip MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具问世 带来更快速的调试和编程以及更丰富的功能
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03-01
Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
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03-01
MWC2018: 播思携手中国移动展出NB-IOT追踪器
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03-01
泰克MSO5示波器引领示波器比“芯”时代
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03-01
恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案，推进边缘计算的未来发展
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03-01
【原创】华为董事陈黎芳称华为不认同余承东的观点
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03-01
半导体行业眼中的工业 4.0
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03-01
赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备
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03-01
颠覆不可能！2018贸泽电子智造创新峰会上海站即将举行
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03-01
MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上展示新一代云数据中心和5G互联解决方案
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03-01
捷德移动安全为NB-IoT网络实现安全的端到端数据保护
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03-01
Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破
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03-01
应用材料公司荣膺 2018 年“全球最具商业道德企业”
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02-28
东芝宣布面向客户端存储应用推出新的2TB硬盘驱动器
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02-28
紫光展锐与是德科技签署合作备忘录，合作拓展至5G领域
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02-28
安森美半导体的碳化硅(SiC)二极管提供更高能效、更高功率密度和更低的系统成本
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02-28
IDC发布2018年政府行业十大预测
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02-28
美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品，继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位
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02-28
SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度接口规范
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02-28
Gartner：2017年第四季度全球智能手机销量出现十几年来的首次下滑
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02-28
Arm 发布集成式 SIM 身份认证，为下一代蜂窝物联网设备安全保驾护航
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02-28
华为荣获多项GSMA全球移动大奖，持续构建万物互联的智能世界
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02-28