社区精选

Molex推出Form C和Form Micro外壳
04-13
Netronome在英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界领先的网络流引擎(NFE)加速卡和网络流处理平台
04-12
以史为镜，从中国彩电发展之路剖析中国集成电路发展
04-12
CSIP与厦门大学联合筹建示范性微电子学院
04-12
32位处理器新玩家晶心科技北京嵌入技术论坛锁定低碳、智能、平板以及云端四大主流
04-12
美国燃气用具市场结构与份额分析
04-12
联发科技针对中高端市场推出EDGE手机芯片解决方案
04-12
Aeroflex TM500 LTE测试移动终端新增对波束形成和4 x 2 MIMO的支持
04-12
莱迪思参考设计实现了图像信号处理器（ISP）与APTINA HiSPi CMOS传感器的连接
04-12
新型Cree XLamp® XM-L EasyWhite LED 为25 瓦替代灯提供低成本解决方案
04-12
德州仪器推出支持高电压保护功能的宽泛输入电源解决方案
04-12
Geotab GO5车辆跟踪设备充分发挥u-blox GPS与GSM 的优势
04-12
CEVA和minoOn合作为UE和eNodeB应用提供完整的LTE 物理层参考设计
04-11
IR推出新系列车用MOSFET，提供坚固、紧凑的系统解决方案
04-11
新岸线：平板电脑处于战国时代，谁将胜出？
04-11
凌力尔特推出32通道LED驱动器LT3746
04-11
CSR公司为车用级产品系列加入Wi-Fi功能，推动汽车连接平台发展
04-11
MathWorks直接从MATLAB语言引入自动C代码生成
04-11
欧胜技术被奥林巴斯采用
04-11
低功率LED通用照明设计挑战暨安森美半导体高能效方案
04-10
电子与消费齐飞，锂电共LED争艳--2011中国（深圳）消费电子展暨第77届中国电子展开幕
04-10
2011中国（深圳）消费电子展（CCEF）暨第77届中国电子展（CEF）图片报道
04-09
Wind River Diab编译器加速汽车电子系统开发与测试验证
04-09
科通授权在中国分销微软Windows Embedded Handheld 和Windows Mobile平台
04-09
德州仪器推出业界首批面向低成本模拟前端解决方案的可编程计量器件
04-09
上海亚明与科锐成功签署战略协议
04-09
MathWorks发布2011a版MATLAB和Simulink产品系列
04-09
凌力尔特推出LTC3872的H级版本
04-09
Molex速配双工(QMD) LC光缆连接器为最严苛环境提供理想解决方案
04-09
拨开市场迷雾：MIPS MCU与ARM MCU大起底！
04-08
如何应对高分辨率转换器器件的噪声挑战？
04-08
Fox Electronics实施战略举措
04-08
莱迪思半导体首个 “全功能”PLD系列的成员完全合格并量产
04-08
Cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议
04-08
CSA集团与三方携手成立全新CFV太阳能测试实验室，全面加速太阳能面板通过国际认证
04-08
德州仪器降压转换器TPS56221以业界最小的封装实现最高的功率密度与效率
04-08
科胜讯加入HDcctv Alliance
04-08
深度剖析MIPS架构MCU的特点和优势
04-07
Google要做什么？Android 反分裂（Anti-fragmentation）策略对处理器架构的影响
04-07
Gartner指出2010年全球半导体资本设备支出增长143%
04-07