技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

重新设计基于RTD的温度传感器，以适应智能工厂时代
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度传感器，以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品，满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端(AFE)和IO-Link®收发器可以实现上述目标。
人工智能在5G和6G网络中的应用
人工智能（AI）革命已经到来。 随着ChatGPT等应用的公开发布，人们得以利用深度神经网络和机器学习（ML）的力量和潜力获得亲身体验。
应对实际工程挑战，如何为嵌入式软件开发选择编译器
在过去数十年，摩尔定律一直支配着半导体的发展。随着MCU的性能越来越强，嵌入式产品也越来越智能，嵌入式软件也变得越来越复杂。
干货 | 基于变压器的稳压器采用灵活的TLVR结构，实现极快的动态响应
对于需要数千安培大电流的应用来说，具有极快动态响应的稳压器(VR)是非常合宜的。本文介绍基于变压器的稳压器，其采用跨电感电压调节器(TLVR)结构，设计用于在负载瞬变期间实现极快响应。
ADALM2000实验：可调外部触发电路
本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。
如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型
能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型？
如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率
在本文中，我们将重点介绍实时可变栅极驱动强度的技术优势，这项新功能可让设计人员优化系统参数，例如效率（影响电动汽车行驶里程）和 SiC 过冲（影响可靠性）。
ADALM2000实验：LED作为光传感器
本次实验的目标是探索将发光二极管(LED)用作光电二极管光传感器，将NPN和达灵顿NPN晶体管用作光传感器的接口电路。
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求
从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更加无处不在、更高效、更身临其境的无线连接。