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对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展 winniewei / 周四, 21 三月 2024 - 14:18 今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动,强调深化大数据、人工智能等研发应用,推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展,打造具有国际竞争力的数字产业集群。 阅读更多 关于 对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展登录 发表评论