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贺利氏
贺利氏烧结银在功率模块中的应用
功率模块是现代工业和技术领域不可或缺的组件,它们负责高效、可靠地进行电能的转换和控制。这些模块直接影响到一个系统的性能、效率和耐用性,是各类电子设备和系统中关键的技术基础。
贺利氏材料创新助力功率电子高质量发展
为了应对环境污染,实现绿色可持续发展目标,作为清洁能源的电力成为世界各国关注的焦点,能源利用电气化成为发展的方向。在电力应用领域中,实现能源控制与转换的大功率电子器件当之无愧是的核心部件之一。
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
2024年3月20日,中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕,德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中,贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上,展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。
适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305
随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中,都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除,从而达到组件可靠性的技术要求。
烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料
众所周知,新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。 因此,具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。
贺利氏发布《2023铂金年刊》:铂族金属市场需求预计将上升,未来新兴应用前景广阔
2023年,由于供应短缺和需求上升,铂金市场预计将出现19.5万盎司缺口
高可靠性焊接材料INNOLOT™合金的性能及其应用
怎样提升焊接材料的性能?是否有更优良的合金材料解决方案?改性材料或者其它合金成分添加,是否是更高效的选择?这些都需要焊接材料供应商给出答案。
贺利氏发布2022年贵金属预测报告:通胀预期利好金银
总部位于德国哈瑙市的贵金属服务提供商贺利氏贵金属预测,新的一年,黄金价格有望创下历史新高。
贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖
近日,在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上,贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。
2021贺利氏电子银烧结秋季研讨会成功举办
2021年11月18日,贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第六届银烧结技术研讨会,分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案,助力中国电力电子领域的技术进步和产业升级。
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