芯粒

智能汽车算力竞赛已现峥嵘，后摩尔时代的芯片厂商路在何方？

基于芯粒（chiplet）的设计改变的不仅是各项功能在芯片上的划分方式，也改变了系统各组成部分之间的通信方式。

在单一封装平台中实现多个芯粒的异构集成，对于人工智能（AI）、超大规模计算、高性能计算、云数据中心、神经处理器乃至自动驾驶等众多高性能应用领域至关重要。

芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。