芯明

4月17日，由CIOE中国光博会联合九脉产业链共同主办的“视觉技术在AI安防中的应用”沙龙在厦门顺利举行，芯明受邀出席

近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。

此次更名不仅是企业发展历程中的重要里程碑，也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位，加速迈进空间智能时代。