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芯思原

芯思原亮相2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会获众多关注

winniewei /

2021年7月15-16日,以“应用引领,创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA)在苏州狮山会议中心隆重召开。会议邀请了多位行业专家及企业代表,围绕“创新”主题,分享创新思想与技术成果,来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。